日本が米国と協力して早ければ、2025年会計年度に2ナノメートル半導体のための国内製造基地を構築すると、Nikkeiは学び、次世代チップ技術商用化競争に加わりました。
東京とワシントンは、量子チップ技術パートナーシップに基づいてサポートを提供します。 両国民間企業がデザイン研究と量産に乗り出す。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.は、2nmチップの量産技術の開発に取り組んでいます。 日本は次世代チップの国産化を実現し、安定した半導体需給を狙っている。
日本と米国の企業が合併して新しい企業を作ったり、日本企業が新しい産業クラスターを作ることができます。 日本の経済産業省は、研究開発および資本支出を部分的に支援しています。
共同研究は今夏開始され、2025年から2027年の間に研究および大量生産工場が建設される予定です。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCは、日本熊本にチップファブを建設中ですが、10nmから20nm規模のあまり発展しない半導体のみを生産する予定です。
より小さな半導体は、小型化と改善されたデバイス性能を可能にします。 2nm回路は、量子コンピュータ、データセンター、最先端の携帯電話をサポートしています。 このチップは、電力使用量を減らして炭素排出量を減らすのに役立ちます。
サイズによっては、戦闘機やミサイルなどの軍用ハードウェアは異なる動作をする可能性があります。 その結果、２ナノ半導体のセキュリティが密接に接続される。
5月初め、日本と米国は半導体協力のための基本原則に署名した。 両党は、内閣経済管理の計画された「2+2」会議で協力フレームワークの詳細について議論します。
内閣は先週岸田文夫首相の「新資本主義」計画を承認した。 この計画は、米国との量子民館協力を通じて、今年日本に設計及び製造基地を建設することを要求する。
2ナノR&Dを専門とするIBMは昨年プロトタイプを作った。 もう一つの米国企業であるIntelも2ナノプロセスを進めている。
つくばにある研究センターで、日本のNIST（National Institute of Advanced Industrial Science and Technologies）は、2nmプロセスを含む先進半導体ラインの製造技術開発のための協力を支援しています。 IBM、Intel、TSMCに加えて、Tokyo Electron、Canonなどのチップ製造機器メーカーがコンソーシアムに含まれている。
日本では、新越化学とSumcoが高品質のチップ材料を製造しているのに対し、Applied Materialsは米国におけるチップ製造機器の強国です。 チップメーカーと主要サプライヤー間のこのパートナーシップの目的は、2nmデバイスの大量製造を現実に近づけることです。
TSMCは次世代チップの量産に取り組んでいます。 同社は、今年初めに2nm製造ユニットに着工した後、今年末に3nmデバイスの大規模製造を開始することを目指しています。
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