「Fab 4」サプライチェーン早期警報システムの議論

最近、「Fab 4」同盟の会議は、サプライチェーンの弾力性を改善するために半導体産業用の早期警報システムを構築することに焦点を当てたと、経済省（MOEA）の関係者が土曜日に述べた。

これに先立ち土曜日、韓国、台湾、日本、米国の４カ国がテレビ会議を行ったという報道について、外交部はテレビ会議を２月１６日に開催したと確認した。

外交部は４カ国間の調律を経て昨年９月に画像で開催された準備会議に続き、「チップ４」として知られる同盟の初の公式会議だと明らかにした。

写真：EPA-EFE

MOEAの関係者は、1時間の会議で、台湾代表は、原材料や機器を含む複雑な半導体サプライチェーンのあらゆる側面に対処する早期警報システムを作成することが重要であると強調したと述べた。

関係者は「COVID-19大流行中に発生した主要チップ不足と関連する4カ国が、他のサプライチェーン問題が発生する可能性がある時期を予測するために効果的にコミュニケーションをとる必要性を考慮する際、早期警報システムが重要だ」と述べた。

早期警報システムは間違いなく台湾のICサプライヤーと地元のサプライチェーンにも役立つと関係者は付け加えました。

米国主導のチップ4同盟は、最先端部門で北京を含めようとするワシントンのイニシアチブとして広く知られています。

しかしこの関係者は１時間にわたる会議で輸出規制や中国との関係は触れなかったと話した。

ジョーバイデン米国大統領政権は、昨年10月に米国の製造業者の先端チップ製造装置を中国の顧客に供給することを制限し、中国の半導体会社で働くアメリカ人を制限することを含む全面的な新しい規則を発表しました。 。

台湾、日本、韓国の最大貿易相手国である中国は、米国の努力が「利己的な覇権的関心」を示したと述べた。

米国は、一部の先進チップ製造機の中国輸出を制限するために、オランダおよび日本と協定を結んだ。

2月16日の会議で、米国代表団は台湾と韓国の製造専門性、米国の機器供給およびIC設計優位、日本のIC優位性を通じてグローバル半導体サプライチェーンにおける同盟の相互補完性を強調しました。 材料供給、MOEAの関係者は言った。

韓国の連合ニュースによると、この会議は事実上の台湾駐在米国大使館である台湾の米国研究所で主催しました。

Bloombergによる追加報告