キヤノンと東京エレクトロン、日本の先端チップ制作プロジェクトに参加

東京 – 日本の半導体産業をリードする3つのベンダーが高度チップ製造技術を開発するための政府の支援の努力に手を握るとNikkeiはわかりました。

このイニシアチブは、半導体リソグラフィ機械を作るキヤノンを統合します。 日本最高のチップ製造装置メーカーであるTokyo Electron; そしてウェハコーティングと洗浄機械を作るスクリーン半導体ソリューション。

日本が世界の半導体競争で失われた地位を取り戻そうと努力は、台湾の半導体製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）とインテルのような国際的な企業との協力要素が含まれていると、この問題に精通している人は言った。

日本の3人組は、経済産業省（METI）と一緒に、日本の国立産業科学技術院と協力して、約420億円（3億8600万ドル）の資金を提供することです。

チップ機能を縮小すると、パフォーマンスが向上します。 METIがサポートするこのプロジェクトは、2020年代半ばまでに2ナノ工程とその後の次世代生産技術を確立しようとします。

エッチング、洗浄、およびその他の機器の開発を支援するために、プロトタイプの生産ラインが生成されます。

NEC、ToshibaおよびHitachiなどの日本の名前は、1980年代に半導体の分野で世界を導いたデザイン中心のプレイヤーに優位性を失った。 一方、TSMCは、Appleのようなプロセッサを製造する世界最高の契約チップメーカーに成長しました。

日本企業は、まだチップ製造装置および材料サプライヤーとして世界市場シェアで上位を占めています。