中国、米国の規制に直面したチップ会社のための1,430億ドルパッケージの準備

3人の消息筋は中国が半導体産業のための1兆元（1,430億ドル）以上の支援パッケージを用意していると明らかにしました。 これは、チップの自給自足に向けた主要な段階であり、技術発展を遅らせようとする米国の動きに対応するためのものです。

消息筋によると、北京は主に国内半導体の生産と研究活動を強化するための補助金と税額控除などで5年にわたって最大の財政的インセンティブパッケージの一つになる計画だ。

これは、アナリストが予想通り急増するチップ需要のために地政学的ホットボタンとなり、中国が技術力の基礎と見なす産業の未来を形成するために中国がより直接的なアプローチを取っていることを示しています。