中国への懸念が高まるにつれて、チップメーカーは日本を探しています。

東京 岸田文夫日本首相は、G7（G7）首脳会談に先立ち、木曜日の最高経営陣に会った後、グローバルチップメーカーのより多くの投資を歓迎して期待すると述べた。

中国は金曜日に始まる年次G7指導者会議の議題で高い位置を占める予定であり、米国はますます同盟国にアジア巨人のチップと先端技術開発に対応するよう促しています。

台湾とアメリカの中国との緊張を高める 半導体産業に深刻な課題をもたらしました。 台湾は、自動車やスマートフォンから戦闘機まで、あらゆるものに使用されるチップの主要生産国です。

ジェイク・スリバン国家安全保障補佐官は、Air Force Oneの記者に多様で弾力性の高いサプライチェーンを確保することが、日本が協議で強調する経済安全保障テーマの重要な要素であると述べた。

キシダは ミクロンテクノロジー株式会社 （ミュー)、 インテル社 （INTC) そして Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. （TSM) （TSMC）、西都市広島で開かれるG7会談では、サプライチェーンの安定化が議論のテーマになると述べた。

岸田会長は「対日投資に対するあなたの肯定的な態度に非常に満足し、政府全体が日本への直接投資をさらに拡大し、半導体産業を支援するために努力してほしい」と話した。

後に産業部の関係者は岸田が半導体サプライチェーン強化のための協力を促進したいと述べ、西村康史産業部長官は日本がチップ事業を支援するため、昨年度の追加予算のうち1兆3000億円(96億3000万ドル）を使用すると述べた。

特に日本西南部熊本県はTSMC、 富士フィルムホールディングス （富士フ)。

ミクロンは声明で極紫外線（ＥＵＶ）技術を日本に導入し、半導体会社で初めて日本政府の支援を受けて最大５０００億円（３６億ドル）を投資する予定だと明らかにした。

Bloomberg Newsは、金銭的インセンティブが約2,000億円に達すると報じた。

産業部の関係者は、日本がミクロンに補助金を支払うかどうかはまだ決定されていないが、できるだけ早く決定されると述べた。