台湾のTSMC、日本、先端チップ技術の共同開発

2020年8月26日、中国東部の江蘇省南京で開かれた2020世界の半導体カンファレンス台湾の半導体製造会社（TSMC）のチップが公開されました。 （写真：STR / AFP）/ China OUT

日本は市場をリードする台湾の半導体製造会社（TSMC）と日本で最先端のチップ技術を開発するための3億3,800万ドルの半導体研究プロジェクトに署名した。 台湾のチップ製造工場は、世界で最も大きく、最も先進的な工場の一つであり、このプロジェクトは、主要部門で日本の競争力を高めるためのものです。

このような動きは、世界的な産業が数多く製品、特に自動車の製造を妨害したグローバル半導体不足と格闘することにより発生します。 自動車や産業慣行による予測AlixPartnersは 半導体 この不足のために、世界の自動車産業は、今年1100億ドルの売上高の損失を引き起こすものであり、これコンサルティング会社の1月末の推定値である610億ドルから80％以上増加したことです。 このグループは、不足しているため、2021年に390万台の車両生産が失われると予想した。

東京経済産業省の関係者は、約20個の日本企業が370億円（約3億3,700万ドル）に達するプロジェクトにTSMCと協力するもので、政府がその半分以上を支払うことになると述べた。 AFP 火曜日に。 この研究では、特に3Dチップ組立技術に重点を置いて、より密まだ小さな部品を作ることができます。

半導体を使用する家電製品の大流行による需要急増にチップの供給が減少しました。 米国の寒波、台湾の干ばつ、日本のRenesasメーカーの火災で危機が深刻化しました。 半導体は、スマートフォンでゲームコンソールと新車に至るまで、現代の技術の本質的な部分であり、自動車産業は、不足している最も大きな打撃を受けました。

関係者は、今回の夏に東京の近くつくばにある国立産業科学技術研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）の研究施設に建設が開始されるて起こっプロジェクトは、2022年に開始されると述べた。 日経 新聞 レポート 参加日本企業の中には化学会社Asahi Kasei、Mitsui ChemicalsとSumitomo Chemicalと電子部品メーカーIbiden Co.

TSMCは、2020年の世界の半導体ファウンドリ市場の半分以上を占めており、今年は、世界の自動車市場では、家電製品、スマートフォンなどで半導体チップ不足の問題を解決するために、様々な産業界が奮闘している。 ファウンドリは、以前に工場が増加する需要を満たすために生産能力を超えて働き、今年最大280億ドルの資本支出が記録的な水準だと明らかにした。

TSMCは、Apple、QualcommとNvidiaを含む全世界のほぼすべての主要なチップの開発者に提供しています。 TSMCとUnited MicroelectronicsとPowerchip Semiconductor Manufacturing Corp.を含む、台湾の他のチップメーカーは、グローバル半導体サプライチェーンの中心的な役割をします。

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