新しい研究所、マイクロエレクトロニクスシステムの統合、高度なパッケージングの将来の加速

Purdueは、米国内の迅速な技術開発を強化するために、Cadence、imec、SRC、大阪大学と協力しています。

インディアナ州ウエストラファイエット – パーデュ大学は、マイクロエレクトロニクスシステムのより迅速な設計と構築を可能にするASIP（Advanced System Integration and Packaging Laboratory）の設立を通じて、マイクロエレクトロニクス製品の開発の未来に向かっています。

水曜日（10月18日）に発表された新しい研究所は、システム統合に関するPurdueの確立された研究を強調し、大学の高度なパッケージングに新しい焦点を合わせました。 チップのパッケージングは​​、複数のチップが電気的に接続されるため、システムの機能と信頼性を保証します。 高度なパッケージングは​​、コストを削減しながら複雑な機能を実装することによってパッケージングに革命をもたらすことを目的としています。

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「現在、米国はグローバル包装能力の3％しか保有していませんが、最先端の包装は米国に新しい機会を提供しています。 ASIPは、半導体業界がシステムのパフォーマンスを向上させ、パッケージングをリショアする新しい方法を模索するにつれて、Purdueリーダーシップの最新の章です。 「Purdueは、強力なパートナー基盤と、ますます増えている将来の協力者のリストを通じて責任を導きます」

インディアナ州知事のエリック・ホルコム氏は、「ASIPは、必要な最先端技術人材を生産するとともに、マイクロエレクトロニクスシステムの統合と技術開発を加速するためにPurdueの強みを活用します」と述べた。 「会社、研究機関、その他の大学との強力なパートナーシップは、インディアナ州をこの重要な技術の主要な革新の中心にするのに役立ちます。 私たちはASIPと協力して、国内および国際マイクロエレクトロニクス企業をインディアナに誘致できることを期待しています。

パーデュは一緒に働いています。 ケイデンスデザインシステム、ASIPを設立するために米国とグローバル半導体パートナーの一つです。 Cadenceは、ASIPのシステム設計目標をサポートし強化するために、30年以上にわたってコンピュータソフトウェアの専門知識を持つ電子システム設計のリーダーです。

CadenceのCustom ICおよびPCBグループの上級副社長兼総括管理者であるTom Beckleyは、「Purdue Universityは、学術優秀性およびマイクロエレクトロニクス人材開発の分野で全国的に認められているリーダーです」と述べた。 「私たちは、Purdueと協力して、次世代の高度なパッケージエンジニアが複雑な異種3D-ICを設計し、電力、熱完全性、信号整合性、電磁学、機械的応力など、複数の物理学分析の問題を解決するのに役立つことを嬉しく思います。 卒業生のエンジニアが業界最高の商用ツールに精通しており、学生と将来の雇用主とアメリカの競争優位性を提供することが重要です。

ASIPのディレクターであり、PurdueのJames G. Dwyer機械工学教授のGanesh Subbarayanは、この研究所の設立があまりにも長い間無視されてきた高度なパッケージングとシステム統合のための基盤を構築すると述べました。 これは、ASIPが米国のマイクロエレクトロニクス産業の発展に貴重な貢献者になる理由です。

Subbarayanは、「システムの統合と高度なパッケージングは​​、Purdueにとって大きな機会であり、現在の国の最優先事項です」と述べました。 「ASIPを通じて、私たちは最初からチップシステムを設計し、すべてを単一のチップに入れる必要がない高級材料で相互接続された複数のチップで構成されるシステムを構想します。」

Subbarayanはまた、SRC（Semiconductor Research Corporation）が資金を提供する共同取締役です。 パッケージングの異種統合研究センター（CHIRP）。 彼はこの大学が包装に焦点を当てている数少ない大学の1つであり、4つのセンターがさまざまな側面を研究していると述べました。

Subbarayanは、「このような重要な要件がある包装分野の教育プログラムを確立した大学はほとんどありません」と述べました。 「我々は、パッケージングを含むパーデュ大学でユニークな半導体教育カリキュラムを開発しました。」

SRC世界最高の半導体企業で構成されたコンソーシアムであり、米国学界のマイクロエレクトロニクス関連研究の主なスポンサーであるのは、ASIP研究所のPurdueと協力する予定だ。 imecLab-to-Fab 半導体および高度なパッケージング研究に最適な研究センターです。 大阪大学3D統合と高度なパッケージングの分野で日本最高の研究大学です。

• SRC社長兼CEOのTodd Younkin氏は、「SRCは、CHIRP、CBRIC、COCOSYS、およびNEW LIMITSセンターへの資金提供を通じて、パーデュー大学の研究および人材開発努力の主なスポンサーです」と述べました。 「私たちはパーデュ大学との協力を拡大し深めながら、ASIP研究所とパートナーシップを結ぶことを期待しています。」

• SRC事業開発担当副社長のDave Henshall氏は、次のように述べています。 パデューの研究者たちは、国のためのSRC MAPTロードマップの開発において主導的な役割を果たしてきました。

• imecの社長兼最高経営責任者（CEO）であるLuc Van den hoveは、「先進的なシステム統合およびパッケージング研究所の設立に拍手を送ります」と述べました。 「将来のシステムの機能強化に対処するために、3D統合などの高度なパッケージングソリューションが不可欠になりました。 このような複雑なシステムを実現するには、モデリングやシミュレーションへのアクセスなど、高度なパッケージングの深い理解と知識が重要です。 半導体、システム統合、パッケージングに関する高度な研究開発分野の長年の実績と全体的なバリューチェーンと協力して、半導体産業を発展させるという使命を通じて、ASIPと協力して必要な知識を構築できることを期待しています。 ASIPのような計画は、CHIPS法を活性化し、半導体産業を発展させるために重要です。

• 大阪大学の柔軟な3D統合研究所所長である菅沼克明氏は、「パーデューと大阪大学は、高級パッケージング分野で先導的な研究の役割を果たす自然なパートナーです」と述べました。 「私たちの研究の強みは相補的です。 我々は、グローバルサプライチェーンを確保するために両国企業間の協力機会の創出に積極的に参加しています。

ASIPは、業界の不可欠な部分となったチップ製造の2つの側面をカバーしています。

Purdue Universityの材料工学とRansburg教授のNikhilesh Chawlaと彼の研究グループの博士課程の学生であるMin Choが、Discovery ParkのFlex Labで3D X線顕微鏡を使用してマイクロエレクトロニクスセキュリティアプリケーションのための新しいマイクロ構造指紋を検査する準備しています。 パーデュー地域。 （パーデュ大学写真/ジョンアンダーウッド）画像ダウンロード

システム統合は、チップ製造前の設計活動に焦点を当て、複数の小さなチップまたはチップレットを相互接続するシステムを作成し、単一のチップにすべてを入れることを防ぐ方法を模索しています。 将来のアプリケーションには、効率を確保しながら、パフォーマンス、電力、およびコストバランスを達成するための新しいシステム統合ソリューションが必要になるでしょう。

高度なパッケージングは​​、1つのより大きなチップの機能を達成するために、複数のチップレットをできるだけ近くに配置することによって、チップ製造コストの増加を解決します。 この研究には、設計による熱生産の削減、熱除去戦略、エラーのない機能保証、持続可能な製造サポートなどが含まれます。

コンピューティング、モバイル通信、車両から防衛および生物学のアプリケーションまで、チップが必要な場合は、Purdueの研究で示されているような将来の高度なシステム統合とパッケージングが必要です。

パーデュー 国の指導者 マイクロエレクトロニクス材料、デバイス、チップ設計、ツール開発、製造、パッケージング、持続可能性の分野における長年の教員の卓越性に基づいて、ソフトウェアとハ​​ードウェアの分野における半導体エコシステムをカバーしています。

2022年のCHIPSや科学法が合格する前に発表された最初の総合半導体学位プログラムなど、半導体分野の戦略的イニシアチブは、産業用の次世代人材を準備することです。 スカイウォーター、MediaTek、ベルギーベースのimecを含む経済開発と研究協力も続いた。

Purdue Computesイニシアチブの一環として、Purdueの成長する半導体革新エコシステムには、Birck Nanotechnology Centerのための4,900万ドルの新しい施設とツールが含まれています。 このセンターには、Ivy Tech Community College、インディアナ州全体のコミュニティカレッジ、およびPurdueの開発分野のパートナーがアクセスできます。 インディアナのための次世代人材と脳確保戦略。

インディアナ主導の提案である「シリコンクロスロード（Silicon Crossroads）」は、米国防総省によって9月20日、米国全土の80以上の提案の中から選ばれた8つのマイクロ電子工学公共ハブの一つとして発表されました。 インディアナにあるクレーン事業部（NSWCクレーン）の海軍水上戦センターがプログラムを管理します。 Purdueは今後多くのコンソーシアム会員と協力します。

Purdueは、9月にEverspin TechnologiesやNHanced Semiconductorsなどの企業とのWestGate Foundry参加を含む、NSWC Craneとの国家安全保障研究協力のための永久Purdue駐留Purdue @ Craneの創設を発表しました。

パーデュ大学について

パーデュ大学は、規模の面で優れた公共研究機関です。 米国のトップ10の公立大学の1つであり、米国のトップ4位にある2つの大学を持っているPurdueは、最高レベルと規模で知識を発見し伝播します。 105,000人以上の学生がPurdueでさまざまな方法と場所で勉強しており、West Lafayetteキャンパスでは50,000人が直接勉強しています。 リーズナブルな価格とアクセシビリティのために努力するPurdueのメインキャンパスは、12年連続の登録金を凍結しました。 https://www.purdueから、Purdueはインディアナポリス初の総合都市キャンパス、新しいMitchell E. Daniels、Jr。 経営大学院やPurdue Computesなど、次世代飛躍を常に追求する方法を学びましょう。 教育/会長/戦略的イニシアチブ。

作家/メディア連絡先： ブライアン・ヒュッチェル、[email protected]

ソース： マークルーンストローム、[email protected]

ガーネッシュ・スバラヤン、[email protected]