（Bloomberg） – 日本はチップベンチャーのRapidus Corp.に最大5,900億円（39億ドル）の補助金を承認し、半導体製造部門に追いつくという野望にもっとお金を投資しました。
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追加資金は、Rapidusがチップ製造装置を購入し、高度なバックエンドチップ製造プロセスを開発するのに役立つとKen Saito経済大臣は述べた。 この金額は設立されてから19ヶ月となったこのスタートアップが、日本最北端の北海道県でチップを大量生産してリーダーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co. そして、Samsung Electronicsと競争するための長期入札で既に受けた公的資金3,300億円に追加される金額です。 株式会社
斉藤は火曜日、東京で開かれた定例記者会見で「ラピダースが開発している次世代半導体は日本産業の未来と経済成長を左右する最も重要な技術」と話した。 「今年度はRapidusにとって非常に重要です。」
午前の取引で、Tokyo Electron Ltd.が3.5％、Disco Corp.が2.5％上昇するなど、日本のチップ機器メーカーが上昇傾向を見せました。
この金額は、日本が過去3年間に以前のチップ製造能力を一部回復するために割り当てた約4兆円の一部であり、岸田文夫首相は民間部門とともにチップメーカーに10兆円の財政支援を目指した。 日本は、南部熊本にあるTSMCの最初の工場と最先端のDRAMを作るために広島工場を拡大するMicron Technology Inc.に数十億ドルを投資しました。
地政学的緊張が高まり、世界中の政府は自動車、発電所、武器システムはもちろん、家電製品の運営に不可欠な半導体製造のための国内能力を拡大しています。 米国はまた、チップメーカーに数十億ドルを約束したが、ライセンスおよび補助金の割り当ての遅延により、工場建設計画が遅れている。
Rapidusは、最先端の製造技術分野でTSMCとのギャップを減らすために、ナノテクノロジーおよび材料分野の国内研究者と協力しています。 TSMCは、世界中のアウトソーシング高級チップ生産で最大のシェアを占めており、最寄りのライバルであるサムスンが追いつくために長年苦労しています。
経済部によると、新たに承認された補助金のうち5,365億円が、Rapidusの千歳工場パイロットライン用機器の設置、IBM Corp.の研究者募集、所要時間の短縮、生産管理システムの構築に使用される予定です。 貿易と産業。 残りの535億円は、複数のチップを組み合わせてより多くの機能を生成するのに役立つ高度なパッケージング技術を開発するために使用されます。 単一のシリコン片により多くのトランジスタを組み込むのにコストがますます増えているので、パッケージングはより多くの注目を集める領域です。
日本の30年間の経済低迷と国際競争力の喪失は、部分的にデジタル化、脱炭素化、経済安全保障のための半導体の重要性についての理解不足のために発生したとSaitoは述べた。
彼は「チップは韓国産業と世界産業の基礎としても過言ではない」と話した。
–Vlad Savovの助けを借りて。
(補助金履歴の追加と共有反応の更新)
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