日本、チップ施設に約35億ドル割当

イスタンブール

日本政府は、日本南西部地域に進行中の半導体施設建設に４７６０億円（約３５億５０００万ドル）を割り当てると金曜日に発表したと、現地メディアが伝えた。

刑務所通信の報道によると、日本はグローバル半導体不足の状況で台湾半導体体制（ＴＳＭＣ）の子会社が運営する工場に資金を支援してチップ供給能力を増やすことを目指している。

日本産業大臣の小一博一は、TSMC、ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社自動車メーカーDenso Corp.の合弁会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturingが熊本県に施設を開設すると述べた。

萩宇田社長は記者懇談会で「我が国半導体サプライチェーンの回復力とともに、未来半導体産業の発展に継続的に貢献することを希望する」と話した。

子会社の3つのパートナーは、政府の支援を含む86億ドルを工場に投資し、2024年末までに生産を開始する予定です。

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