日本、広島チップの生産量を増やすために、Micron Techに最大3億2千万ドルを提供

東京、9月30日(ロイター) – 日本産業部が広島工場で先端メモリチップを製造できるように最大465億円(3億2000万ドル)の補助金をミクロンテクノロジー(MU.O)に提供すると日本産業部が金曜日に明らかにした。 、米国の破片の製造業者が他の場所で資本投資を減らしても。

カマラ・ハリス（Kamala Harris）米国副大統領の日本訪問に続く今回の発表は、中国との緊張が高まり、技術競争が激化する中、チップ製造分野で日本と米国間の協力が増大している最も最近の事例だ。

ミクロンのグローバル運営担当副社長であるマニッシュ・バティア氏は、「ミクロンは日本政府の支援に感謝し、半導体生産を拡大し、革新を促進する日本の努力にグローバルパートナーになったことを誇りに思っています。 「と言った。

ミクロンは、広島工場で新しい1ベータDRAM（Dynamic Random-Access Memory）チップを構築すると述べた。

木曜日、米国のチップメーカーは、パーソナルコンピュータとスマートフォンの需要を減らし、全体の投資計画を30％削減しました。 もっと読む

ラム・エマヌエル駐日米国大使は声明を通じて「今日METI（経済産業部）とミクロンのマイルストーン発表は両国経済とサプライチェーンの投資と統合を象徴する」と述べた。 「そしてそれは今後だけ加速されるでしょう」。

日本の国内チップ生産強化計画の最新コンポーネントは、7月に米国企業であるWestern Digital Corp(WDC.O)に929億円を提供し、現地パートナーであるKioxia Holdingsとともに運営する日本工場でフラッシュメモリチップの生産量を増やした後のものです。 東芝株式会社（6502.T）から噴射

Kioxiaは、金曜日に「現在の市場状況に合った生産」を提供するために、10月から日本の2工場で生産を30％減らすことを明らかにしました。

Western Digitalの補助金の発表は、萩宇田光一（Hagiuda Koichi）当時、産業上が米国を訪問し、半導体協力に関する会談を行い、次世代チップのための共同研究センターを設立することに合意しました。

今週、日本でハリスは、520億ドルの補助金を提供する法案が通過した後、米国内のメーカーが使用できるインセンティブについて半導体関連企業の代表者と話しました。 もっと読む

日本はまた、Sony Corp（6758.T）および自動車部品メーカーのDenso Corp（6902.T）と共に日本にチップ工場を建設するために、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd（2330.TW）に資金を提供しています。

かつて世界最大の半導体生産中心地だった日本は、チップメーカーがスマートフォンや他の製品に使用される10ナノメートル未満の世界最先端半導体の大部分を作る台湾など、他の場所で生産能力を拡大するにつれて、世界生産量で占める割合が減った。です。

（$1 = 144.7000円）

ティム・ケリーとカオリ・カネコの報告。 編集キム・チャンラン、クリストファー・クッシング

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