日本のチップ材料メーカー、韓国、台湾での生産量の増加

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TOKYO-日本のコンピュータチップ原料メーカーは、サプライチェーンを多様化し、重要な市場での需要を満たすために、韓国と台湾で生産量を増やしています。

Tokyo Ohka Kogyoは韓国でフォトレジストの生産能力を倍増増やしDaikin Industriesは、チップ製造プロセスに使用されるガスを作るために、国内に工場を建設する予定です。 このメーカーは、日本で大量に輸出しているが、半導体がより多くの製品に進出して貿易の緊張に対応して、サプライチェーンを多様化しています。

Tokyo Ohka Kogyoは数十億円の費用で仁川工場の生産設備を拡張して、2018年に比べて国内フォトレジスト容量を2倍に増やしました。 フォトレジストは、シリコンウエハに回路を彫刻するために使用される感光性材料です。 この会社は、世界市場の25%を占める世界最大のフォトレジストメーカーです。

拡張された施設は、日本から供給される樹脂やその他の材料を現地で入手可能な溶媒と一緒に使用して高度な生産技術極紫外線(EUV)リソグラフィに使用できるフォトレジストを作成します。

Daikinは国内チップ製造機器メーカーと韓国での合弁事業を開始しました。 同社は、40億円(3660万ドル)の費用で国内に工場を建設する予定である。 2022年10月からエッチング工程に使用されるガスを生産する予定である。 現在までに、日本と中国産の素材を韓国に供給している。 Daikinは現地生産が競争力を強化することを希望します。

東京大川ダイキンはサムスン電子、SKハイニックスなど国内の大規模半導体メーカーに素材を供給している。

台湾でShin-Etsu Chemicalは、新しいフォトレジスト工場をオンラインで持ってきて工場を建設し、日本の工場の容量を増やすために、約300億円を投資しました。 台湾の工場は、以前に日本だけで生産されたEUVリソグラフィフォトレジストを生産する予定です。 Showa Denkoの子会社であるShowa Denko Materials(旧Hitachi Chemical)は、2023年までに韓国と台湾でシリコンウエハ研磨、プリント回路基板材料の生産量を増やすために、200億円を投資する予定です。

日本の化学会社が韓国と台湾への投資を増やしています。 日本の銀行の国際収支統計によると、日本の化学および製薬部門は、特に化学部門に対する日本の外国人直接投資は、2019年まで増加した。 この成長は、半導体関連材料が主導しています。

韓国と台湾は先端300mmウェハを使用する半導体生産能力の半分を一緒に占めています。 サムスン電子と台湾の半導体製造(TSMC)が、大規模な設備投資を開始し、日本企業が優勢半導体材料の需要が増加している。

サムスン電子は、半導体工場への投資を増やし、チップ素材の需要を増やした。 (写真提供:サムスン)

東京岡は、現地の需要に合わせた生産のために、海外での研究、開発、生産を強化しています。 東京岡の関係者は、「過去3年間、主に韓国、台湾、北米など海外に多くの投資をした」と述べた。 日本のチップメーカーは近い将来にEUVリソグラフィを使用してチップを生産することが期待されていないので、会社の主要な顧客は、海外にいます。

サプライチェーンへの懸念のために需要があるところで生産量が増加しています。 日本政府は、2019年の半導体材料の韓国の輸出をさらに厳密に制御した。 これに対応して、韓国政府は、日本への依存度を減らすために、様々な半導体材料や製造装置の国内生産を促進しています。 ソウル市は、R&D補助金と税制優遇を介して、国内外の投資を奨励している。 アメリカの化学会社デュポンは韓国でEUVリソグラフィフォトレジストを製造することを決めました。

日本企業は、まだ特定の化学物質を韓国に輸出するために、経済産業省の許可が必要です。 フッ化水素を製造する日本企業ステラケミファ(Stella Chemifa)で半導体や液晶ディスプレイの製造に使用される自社製品の出荷量は、2020年3月に終了した会計年度の年に比べて26%減少しました。 2020年は、ほぼ平らました。

一方、韓国では、これらの製品を生産するために制限がありません。 日本の主な化学メーカーの役員によると、「海外現地生産の需要が年々増加しており、米国と中国の間、日本と韓国の間のサプライチェーンが中断される危険性があります。 “

日本のチップメーカーは、米国でも生産能力を増やすために、より多くの努力を傾けることができます。 バイデン政権は国内の半導体サプライチェーンの構築の必要性を強調している。 4月12日19個、民間企業の経営陣との対話を交わした。 部分的には、米国政府の提案に対応して、米国のチップメーカーであるインテルは、アリゾナ州の新工場に200億ドルを投資する予定です。 TSMCはまた、主に工場を建設する計画です。

日本の二つの会社であるShin-Etsu ChemicalとSUMCOは、シリコンウェハ市場の約60%を占めています。 フォトレジストの場合、日本企業が世界市場のほぼ90%を占めています。 米国に工場を置いている日本の半導体素材メーカーがほぼ最大稼動をしている。 米国では、新しい半導体工場が稼動すれば、日本のベンダーは追加された需要を満たす必要があるという圧力を受けており、成長の機会と必要な拡張資金調達の問題をすべて提示することができます。

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Hayakawa Hideo

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