日本のRohmは、新しいチップ技術を推進するために4500万ドルのベンチャーファンドを開始します。

京都 – 日本のチップメーカーであるRohmが、今後数十年の間に成長を推進次世代半導体技術に投資するために50億円（4,530万ドル）のベンチャーキャピタルファンドをリリースしました。

Rohmのファンドは、最初のステップとして、倉庫や工場のためのスペース知能ソリューションを提供する米国スタートアップLocixに3億円を投資しました。 Rohmは、自社の技術が半導体の販売チャネルを拡大するのに役立つことができると考えている。

これはRohmがベンチャーキャピタルに初めて進出したことです。 脱炭消化などの新事業分野はもちろんのこと、チップ関連の新技術を保有するか、チップベースの製品とサービスを提供する国内外のスタートアップに投資する予定である。

Rohmはまた、投資ノウハウを得るために、他のベンチャーキャピタルファンドに投資することです。 1月に設立されたCTO（最高技術責任者）傘下の新しいグループは、投資対象を選別して選定する任務を引き受けることになる。 ベンチャーキャピタルファンドは、Rohmの全体収入に貢献することが期待されません。

このファンドは、京都の素材製造スタートアップモノづくりベンチャーズ（Monozukuri Ventures）が運営するファンドも2億円を投資した。

Rohmは、既存のシリコンを使用するよりも少ないエネルギーでチップを動作することができる炭化ケイ素の技術を開発するために、10年以上を投資しました。 2030年代とそれ以降の成長のための次の同人ことができる技術を新たに識別し、促進することを望んでいる。