日本は半導体・電子基板技術をリード

アニー|
更新済み： 2022年6月25日 16:13 IST

東京 [Japan]、6月25日（ANI）：日本の電子部品会社は、様々な電子基板を作る技術を持っています。 この電子製品用電子基板は様々な用途に適用可能であるため、小型化および成形が要求される。
「ジェットディスペンサーという技術で液体を放出する技術です。私たちが一番好きな技術であり、毎秒500ショット、600ショットの高速で適用できるジェットディスペンサーを開発しました。この機械は装置です。武蔵エンジニアリングのモモセ藤弘氏は、「高速離型のための全自動装置として2つのヘッドを取り付ける装置です。 精密でマイクロ技術は非常に困難です。 日本は半導体や電子部品などの製造技術に多くの経験があります」と述べた。
半導体と電磁基板の基礎は様々な材料に置き換えられています。
布とフィルムに付着する技術は、設置時に温度を変えることによって実現された。
下石坂のぞみコネテックジャパン理事兼CTOは、さまざまなセンサーを使用する技術が変わったと主張し、「今は既存の硬くて丈夫なセンサーボードから小さくて弱いセンサーに変わっている」と話した。

彼は「当社では低温付着が可能な技術を開発している」とし「既存に設置されていなかったセンサーと基板の活用を拡大することを目指している」と付け加えた。
電気自動車技術は電磁板の大量生産が必要であり、ロボットテクノロジーは多くの工程を必要とする電磁板製造工程で全自動ラインを可能にした。
また、富士山関係者の加藤大輔は「生産ラインを最大化する問題を解決し、継続的に動作するラインを生産するという概念を持っている」と述べた。 繰り返し安全かつ正確に。
続いて「接点の正確性と円滑な操作のために多くの努力を傾けた」と付け加えた。
日本の部品メーカーは技術の発達で電子基板の多様性と量産化が加速するにつれ、背景支援技術で電子産業に寄与している。 (アニメ)