日本京セラ、2023-2025年度にチップに98億ドル投資 – 日経

東京、12月27日（ロイター） – 日本京セラ (6971.T) 2023/24事業年度から3年間、製造設備と半導体関連製品開発に1兆3000億円(97億7000万ドル)を投資する計画だと日経日刊が火曜日報道した。

チップ製造機器用セラミックなどの部品拡張資金を調達するために、京セラはKDDI Corpの15％持分を使用して約1兆円を借りたいと考えています。 (9433.T) 担保で谷本秀夫社長は日経とのインタビューで語った。

（$1 = 133.0900円）

取材 小宮 関太郎 編集 キム・チャンラン

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