米国と日本に続いてインド、EUと半導体エコシステム契約を締結

インドと欧州連合執行委員会は、半導体に関する了解覚書（MOU）を締結し、両国の急成長する技術同盟に重要なマイルストーンを立てました。

EUのValdis Dombrovskisシニア副大統領とVera Jourová副大統領は、外務大臣S Jaishankar、電子およびIT大臣Ashwini Vaishnaw、商務省大臣Pyush Goyalと共に、EU-インド貿易で達成された進展を評価するために集まった。 そして技術委員会（TTC）を通じて、今後閣僚会議の議論のための基盤を設けました。

ディスカッション中、Vaishnaw連合長官と内部市場委員会Thierry Bretonは、インドとEU間の協力努力のための戦略的ロードマップを説明する中枢的な合意に署名しました。 この契約の主な焦点は、弾力性のある半導体サプライチェーンを構築し、共同イノベーション努力を促進することです。

協定には、インドとEU間の共同約束を示す主な目標が記載されています。

• 各半導体エコシステムに関する洞察、ベストプラクティス、情報を交換します。
• 大学、研究機関、企業間の共同研究、開発、イノベーションの機会を特定します。
• ワークショップ、パートナーシップ、直接投資を通じて、半導体産業内の技術開発、人材確保、人材強化を促進します。
• 割り当てられた公共補助金に関する情報を共有し、そのセグメント内の公正な競争を保証します。

この合意は、両当事者がTTCフレームワークの下で定期的な会話を維持し、更新を提供することを推進することが理解されます。 2024年初めにインドで開かれる後続のTTC閣僚会議では、両国の協力努力がさらに発展することが期待されます。

3月にニューデリーで開かれた商業会話で、インドとアメリカは半導体サプライチェーンとイノベーションパートナーシップの構築に焦点を当てた覚書（MOU）を締結しました。

Goyal連邦大臣とGina Raimondo米国商務省大臣が署名したMoUは、半導体サプライチェーンの弾力性と多様化を強化することを目的として、2つの政府間の協力メカニズムを確立します。 この計画は、米国のＣＨＩＰＳ、科学法、インドの半導体ミッションとも一致している。

同様に、7月、Vaishnaw連合長官は、製造、設計、研究、人材、サプライチェーンの開発に焦点を当てた半導体エコシステムを開発するために、日本経済産業省長官西村浩史と別の契約を締結しました。