米国のヘッジファンド「インテル、サムスンに抜かれ、半導体の生産を中断せよ」| Joongang Ilbo | 中央日報

1990年代半ば以降、「インテル・インサイド」というスローガンと共に一歩進んだ技術でコンピュータ市場を牛耳っていたインテルが内外での危機に追い込まれた姿だ。 アップルが先月独自に設計したチップ「M1」を搭載したPC「Mac」の新製品を発売して自尊心を傷つけたのに続き、今回は行動主義ファンド（ヘッジファンド）の攻撃を受けた。

ロイター通信によると、29日（現地時間）米国系ヘッジファンドのサード・ポイントは、インテル取締役会に書簡を送り、「半導体設計と量産をすべてかどうかを含む会社を反発させる戦略的な代替案を模索してほしい」と促した。 現在業界をリードする（IDM）の地位を放棄し、競合他社であるクアルコムやAMDのように、半導体の設計のみに力を集中してもらいたいと提言である。 サードポイントは、最近、インテルの株式10億ドル（約1033億円）分を確保した状態だ。

コンピュータの頭脳である中央処理装置（CPU）を「よくデザイン自体の生産 “インテルは最近競争相手AMDの技術力で追い越した。AMDがCPUの設計に集中して鋳造（foundry）である台湾のTSMCに量産を任せているからである。インテルは、主に14ナノメートル（nm・10億分の1メートル）の工程でCPUを生産する一方、AMDの最新CPU「Ryzen（ライジェン）」は、TSMCの7ナノ工程を経て量産している。

今回の書簡で、サードポイントは「インテルは、一時的、革新的なマイクロプロセッサ会社だったが、今は、台湾TSMC、韓国のサムスン電子など東アジアの競争企業など、かなりの技術格差を見せている」とし「インテルが即時変化を模索しなければ、米国は先進半導体供給を「地政学的に不安定な “東アジアの企業に頼らざるを得ないだろう」と指摘した。

現在、インテルの最新微細工程は、10ナノが、TSMCとサムスン電子は現在、5ナノ工程おいて競争している。 微細工程レベルが高いほど、半導体をより小さくすることができるので、半導体の消費電力が減り発熱量も減る。

インテルが独自の生産を放棄すれば、総合半導体メーカーは、事実上、サムスン電子だけになる。 インテルのご飯スワンCEOは最近、「来年初めまでに半導体生産を外注に任せる決定を下す予定だ」と予告した状態だ。

しかし、サムスンもインテルと同様に、半導体の設計とファウンドリを兼ねているので、いつでもヘッジファンドの攻撃を受けるおそれがある。 サムスン電子は、現在のシステム半導体設計と量産を同時に実行するためのリソースの集中という面で不利な理由だ。 クアルコムやアップルのような顧客の立場では、自分の設計図面が流出する可能性があるという懸念もある。 サムスンが現在追いかけ半導体ファウンドリ世界1位である台湾TSMCは、「顧客と競合しない」をモットーにしている。