1Pおよび2Pソリューションで最大96コア

AMDの組み込み製品ポートフォリオは、十分に受け入れる必要があるほど多くの関心を受けていませんが、過小評価する製品ラインナップではありません。 AMDの「4番目のプラットフォーム」は、産業用コンピュータおよびエッジデバイス用の超小型チップから高スループットワークロード用に設計された強力なEPYCプロセッサまで、組み込みデバイスとアプリケーションのための驚くほど広範なチップをカバーしています。 Embedded World 2023が始まり、AMDが今日集中しているのは後者です。 組み込みおよびIoTソリューションを強調してリリースするためのグローバルトレードショーシーズンの主要な固定装置であるAMDは、このショーを通じて、高効率のZen 4マイクロアーキテクチャに基づく次世代組み込みプロセッサであるEPYC Embedded 9004シリーズを公開します。

サーバー用AMDの標準EPYC 9004チップから派生したAMD EPYC Embedded 9004プロセッサは、自動化、通信、モノのインターネット（IoT）、およびエッジコンピューティングなどの組み込みアプリケーションを対象としています。 高い電力効率が厳しい技術要件であるユースケース。 1Pおよび2P構成オプションを備えたAMDのEPYC Embedded 9004シリーズプロセッサは、チップあたり最大96コア（192スレッド）、最大384MBのL3キャッシュ、および12チャンネルメモリコントローラを備えており、以下をサポートできます。 RDIMM、NVDIMM-N、および3DS RDIMMのDDR5-4800 ECCメモリ。

AMD EPYC Embedded 9004シリーズ：最大96コア、最大400W cTDP

AMDのEYPC組み込みプロセッサは、さまざまなアプリケーションや業界に展開されています。 最も深刻なユースケースの1つには、大規模なコンピューティングパフォーマンスが必要で、その後リアルタイムで大量のデータを処理できる産業オートメーション業界があります。 高性能および高効率の組込みソリューションを必要とする他の産業には、医療映像産業、エッジコンピューティング、ネットワーキングおよび通信が含まれる。

組み込みソリューションの2つの重要な要件は、電力効率とワットあたりのパフォーマンスであり、これが最新のEPYC内蔵9004チップが目的に合わなければならない理由です。 AMDの最近リリースされた「Genoa」EPYC 9004サーバープロセッサに基づいて構築されたAMDは、組み込み市場向けに10の新しいSKUを組み立て、電力効率の優れた性能を維持しながら最先端の性能を提供することに重点を置いています。 これらの部品のほとんどは、一般的なEPYCユーザーに馴染みがあるでしょう。 多くのSKUは、本質的に既存のEPYC 9004部品の組み込みクラスバージョンであり、組み込みクラス製品が伴う追加の機能と可用性を保証します。

全体として、AMD EPYC Embedded 9004スタックは、16C / 32Tから最大96C / 192Tの大規模な2ソケット展開までのオプションを備えた6つの2Pプロセッサで構成されています。 。 より多くのPCIe 5.0レーンを必要とするこれらの2Pシステムは、最大16C / 32T（EPYC 9124）、24C / 48T（EPYC 9254）、および32C / 64T（EPYC 9354）、48C / 96T（EPUC 9454）および8 ）はデュアルソケットSP5ソリューションに配置できます。

シングルソケットアプリケーション用のAMD EPYC Embedded 9004シリーズを要約すると、4つの1P SKUを使用できます。 シングルSP5ソケットプラットフォームの普及モデルは、48スレッドの32 x Zen 4コア、3.25GHzの基本周波数、最大3.8GHzの1Tターボを備えたEPYC 9354Pです。 EPYC 9354Pには256MBのL3キャッシュがあり、デフォルトのTDPは280W、cTDPは240〜300Wです。 48C/96Tモデル(EPYC 9454P)と64C/128Tモデル(EPYC 9554P)もあります。 EPYC 9654P（96C/192T）外のすべての1P SKUには、256MBのL3キャッシュが付属しています。

TSMCの5nm N5プロセスノードに構築されたZen 4マイクロアーキテクチャに基づいて、各CCD（Core Complex Die）は最大8つのZen 4コアを収容でき、コアあたり1MB L2キャッシュ（CCDあたり8MB）、最大32MB CCDあたりL3キャッシュ。 ラインナップの最上位SKUは、EPYC 9654およびEPYC 9654Pで合計384MBのL3キャッシュを使用できる96 x Zen 4コアが特徴です。 96C/192T EPYC Embedded 9654 チップはすべて、基本 TDP が 360 W ですが、最大 400 W で構成できます。 最低電力は320Wで、大規模なコアクラスタが必要ですが、電力制限が必要な場合があります。

AMD EPYC Embedded 9004シリーズ機能：PCIe 5.0、メモリサポート、セキュリティ、ソフトウェア

シングルソケット（1P）EPYC 9004組み込みSKUは128個のPCIe 5.0レーンを提供しますが、デュアルソケット（2P）ソリューションは最大160個のPCIe 5.0レーンを収容するように構成できます。 これにより、アクセラレータ、個々のグラフィック、ネットワーキングなど、より多くのストレージデバイスとアドインカードを必要とするシステムを展開できます。 AMDは、チップフレクサスとして機能するTSMC N6（6nm）IODを使用しています。これは、外部チップセットが機能要件ではないため、全体的な展開コストを削減します。 AMDによると、中央IODは、追加のASICまたは追加の柔軟性のために取り付けるコントローラを含む「十分な」I / O接続を提供します。

メモリ互換性に関して、すべてのEPYC Embedded 9004 SKUは最大DDR5-4800 ECCメモリをサポートでき、RDIMM、3DS RDIMM、および組み込みラインアップ独自のNVDIMMがすべてサポートされています。 すべてのチップは12チャンネルメモリをサポートしますが、メモリ密度要件に応じて2、4、6、8、10、12チャンネルの機能でメモリインターリーブを提供します。 各メモリチャネルは2つのDIMMをサポートでき、ソケットあたりの最大容量は6TBです。 AMDは各ソケットが最大6TBをサポートできるため、EPYC Embedded 9004システムを搭載したデュアルソケットSP5は12TBを収容できると述べています。

一部の組み込み機能には、NTB（Non-Transparent Bridging）が含まれています。これは、PCIeレーンとデバイスを介して高帯域幅および高速通信で複数のプロセッサを接続します。 通常、HPCや他の高可用性システムで使用される不透明な要素は、EPYC Embedded 9004 CPUが論理的ではなく物理的に結合されているかのように通信できるようにします。 AMDはSDF（Scalable Data Fabric）を使用して、CCDをIODおよびメモリインタフェースと相互接続します。 同時に、SCF（Scalable Control Fabric）は、チップ内のすべてのブロックへの設定可能なアクセスパスを許可します。

セキュアブートなどの機能を含むAMDのセキュアプロセッサ技術は、ダイに組み込まれています。 Secure Bootは、ハードウェアレベルのメモリと仮想化暗号化を可能にするSME-MK（メモリ）およびSEV-MK（仮想化）テクノロジをサポートしています。 デュアルSPIサポートが追加され、お客様は独自のブートローダを使用してシステムBIOSを認証および検証できます。

前述のように、EPYC EmbeddedラインナップはNVDIMMの公式サポートも提供しています。 特に、AMD EPYC Embedded 9004はNVDIMM-Nメモリ（DIMMフラッシュメモリバックアップを備えたDRAM DIMM）をサポートし、サーバーの稼働時間と状態の回復を向上させます。 NVDIMM-Nは、一般的な不揮発性メモリの利点を安全装置として統合されたNANDフラッシュメモリと組み合わせます。

DDR5 NVDIMM-Nアーキテクチャ図（ソース スニア)

他のタイプのNVDIMMと比較して、NVDIMM-Nの主な利点の1つは、高速アクセス時間です。 DRAMは基本メモリなので、NVDIMM-Nはデータへの高速アクセスを提供します。 これは、データベースやリアルタイム分析など、高速データアクセスを必要とするアプリケーションにとって非常に重要です。 不揮発性フラッシュストレージをバックアップメカニズムとして使用できるため、NVDIMM-Nは停電やシステムクラッシュ中にデータが失われないようにすることができます。 NVDIMM-Nは、従来の不揮発性メモリよりも待ち時間が短い。 つまり、クラウドストレージ、ネットワーキング、通信などの重要な産業や、自動車などのセクターでも、全負荷状態でもデータにすばやくアクセスできます。 これはすべてAMD EPYC Embedded 9004ソリューションの主なターゲットセグメントです。

もちろん、AMDの第1世代CXLサポートも可能です。 完全なCXL 1.1サポートにより、Embedded EPYCプロセッサは揮発性および不揮発性CXL.memデバイスにアクセスできるため、プラットフォームで使用できるメモリオプションの数と種類が拡張されます。

AMD EPYC Embedded 9004シリーズの可用性と展開

AMDの2つの主要顧客と組み込みソリューションインテグレータにはSiemensとAdvantechが含まれており、両方の企業が現在顧客にソリューションを提供しています。 Siemensの最新のSIMATIC IPC RS-828Aサーバーは、自動車製造、5G基地局、IoTソリューション用のパブリッククラウドなど、さまざまなワークロードに焦点を当てた展開の1つです。

アドバンテックはまた、HPC-7485 4Uラックマウントと共にEPYC Embedded 9004シリーズプロセッサを発売するための最新のASMB-831サーバーボードを提供しています。 ASMB-831には、DDR5-4800 ECC RDIMMをサポートする4枚のダブルデッキカードを収容できるPCIe 5.0 x16スロット5個、PCIe 5.0×8スロット2個、最大容量384GBのスロット6個があります。

AMD EPYC Embedded 9004シリーズはサンプリングが可能で、生産配送は2023年4月に開始される予定です。 AMDは、基準ボード、詳細文書、およびツールキットを含む評価キットを現在使用できますが、資格のあるお客様にのみ提供することを明らかにしました。 最後に、これらは組み込みクラスの製品であるため、AMDはEPYC Embedded 9004プロセッサ用に計画された最大7年間の可用性を保証します。 つまり、交換チップは今後10年まですぐに使用できます。