日本キヤノン、新チップ製造装置で半導体競争に突入

日本の光学大企業であるCanonは、カメラメーカーが成長するチップ市場で刻印を試みるにつれて、ナノインプリント半導体製造システムとして知られるチップ製造機の販売を開始しました。

キヤノンの新しいチップ製造機は、チップマシン市場を支配している業界リーダーであるオランダのチップメーカーASMLと直接競争できるチップを製造することができます。 ASMLは、先にキヤノンとニコンの両方を抜いて半導体業界の世界最大のサプライヤーに上がり、極紫外線リソグラフィ（EUV）という技術を使って5ナノメートル程度のサイズの小型ナノチップを製造する上で最高の企業だ。

キヤノンは最大2ナノメートルのサイズのより小さなチップを生産し、ASMLの機能とそれ以上を一致させようとしています。 そのためには、会社で 報道によると EUV方式に必要な既存の機器を廃棄する代わりに、新しいチップ製造装置は、ポストカードのスタンプと同様に、チップのシリコンウェハにマスクを押して等価回路パターンを生成します。

米国の制裁はEUVベースの機械の中国の販売を制限しているため、Canonのアプローチは日本の製造業者に中国市場で機会を提供しながら、オランダの競合他社の最先端の機器の代替案を提供することができます。