ASEは米国、日本、メキシコの投資オプションを検討しています。

6月26日（CNA）台湾に本社を置く世界最大のICパッケージングおよびテストサービスプロバイダであるASE Technology Holding Co.は、高度なプロセスを拡大するために米国、日本、またはメキシコに投資することを検討していると最高経営責任者Tien Wu（吳田玉）は言いました。 ）水曜日に言いました。

Wuは、同社の年次総会とは別に、記者とのインタビューで、ASEは地政学的緊張と再編の時期に顧客の要求に応じて米国、日本、またはメキシコで生産を拡大する可能性を排除しないと述べた。 グローバルサプライチェーンの。

生産拡大計画は、高度なプロセス、特に人工知能チップの製造に使用される3Dパッケージング技術である高度なCoWoS（チップオンウェハオン基板）パッケージング技術に対する需要の増加を満たすことを目指しているとWuは言います。

彼はCoWoS市場の見通しについて楽観的な立場を明らかにし、CoWoS事業で創出された売上は現在、AIブームの中で2024年の会社の初期予測である2億5千万ドルを超えると述べた。

CoWoSサービスの需要は2025年にも続くと予想されます。

Wuは、ASE子会社であるISE Labs Inc.が7月中旬にカリフォルニアで高級チップ生産のためのテストサービスを拡張する予定であり、別のASE部門であるUniversal Scientific Industrial(Shanghai) Co.(USI)が土地を購入したと言いました。 北米の自動車および電力管理サプライチェーンにソリューションを提供することを目指して、メキシコに施設を建設する予定です。

ASEは、AIアプリケーション、自律走行車、ロボット生産などの新しい技術のニーズを満たすために、より多くのICパッケージングとテスト容量を提供すると予想されています。

彼は米国、日本、メキシコでの拡張オプションに加えて、ASEは追加投資のためにマレーシアにも興味があると述べた。

ASEによると、マレーシアペナンに位置する工場は年間約3億5千万ドルの売上を記録しており、今後2～3年間で売上が7億5千万ドル増加すると予想される。 ASEは、高度な生産設備を追加するために5年間にわたってマレーシアに3億ドルを投資する計画だと述べた。

台湾では、同社は生産能力を拡大し続け、同時にASEも自動化生産を追加し、効率を高めるために投資することを目指すとWuは述べた。

Wuは、国内外の先進プロセスへの計画された投資に対して、ASEが資本支出を大幅に増やすと付け加えた。

ASEは、4月に開かれた投資家の会議で、2024年の資本支出が前年比50％以上増加し、新たな最高値を記録すると予想すると明らかにした。

株主総会では、2023年の利益に対して、1株当たり5.2台湾ドル（0.16ドル）の現金配当金を発行する提案が承認され、これはASEが合計228億4千万台湾ドルの配当金を支払うことを意味します。

2023年の1株当たり純利益NT$7.39に基づき、配当率は70.4%です。