Dixon、日本Rexxamと印刷回路基板製造合弁法人設立

電子製品の契約メーカーであるDixon Technologiesは、水曜日に日本に拠点を置くRexxam Co Ltdと、国内外の市場用エアコン用のプリント回路基板（PCB）製造のための合弁事業を締結したと明らかにした。

声明によると、合弁会社であるDixon Devicesは、Dixonが40％、Rexxamが残りの60％を所有することになります。

「JV社は、白い家電部門でインド政府のPLI計画に基づいて承認を受けており、これに伴い国内外の市場向けPCBA（プリント回路基板）の製造を引き受けます。」 会社が言った。

Dixon Technologies 副社長兼専務理事 Atul B Lall は、JV は国内および輸出市場の両方で Rexxam の顧客を受け入れると述べた。

「Dixonの優れた製造記録とRexxamがマーケティングと販売を主導しているので、私たちはこのパートナーシップがこの分野で良い位置にあり、重要な役割を果たすと確信しています」と彼は言いました。

彼は、それがインドの電子製造部門を強化し、インド政府のAtmanirbhar Bharatビジョンの達成に貢献するだろうと付け加えた。

2021年8月上旬、Dixon TechnologiesはAC用PCBを製造するためにRexxamとJVを設立すると発表しました。

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