米国の強化された制裁に対抗生き残ることが華の最高戦略と中国の技術企業の日本事業部会長のジェフ王が最近支持プレスとのインタビューで語った。
米国と中国間の緊張が高まる中、Huawei社は、昨年9月に、高性能半導体の調達を遮断するための新しい米国の制裁を受けた。
米国の措置は、日本のKioxia Holdings Corp. とToshiba Corp.のような会社のチップの供給を確保するHuawei社の能力に影響を与えた。
王は、東京で開かれたインタビューで、Huawei社は制裁で打撃を受けたと認めた。 しかし、彼は日本の半導体メーカーが華に製品を供給することができないため、対策の正面勝負をしていると指摘した。
彼は、日本政府が米国の華のチップ供給再開を許可するように促すことを希望すると述べた。
Wangによると、Huawei社は、2019年に日本で約1兆1000億円相当の半導体を調達したが、2020年には、その数値が約9000億円に落ちた。
Wangは、米国の制裁がしばらく残ると思われる状況で、今後の事業環境が改善されるまでよく売れること徹底的に集中することで、日本のビジネスを維持するというHuawei社の決意を強調しました。
彼は制裁が主なスマートフォン事業に影響を及ぼしているが華が日本事業を縮小したり、中止すると否定した。
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