MSI、AMD X670マザーボードデュアルチップセットデザインを発表

2つのチップセットまだアクティブな冷却なし

MSIはAMD AM5プラットフォームについてできるだけ多くの情報を共有しようとします。

会社はすでに確認 AMDエキスポ技術 DDR5メモリオーバークロックプロファイルと公開インストールガイド AMD Ryzen 7000エンジニアリングサンプル CPU。 AMDは、MSIがこれらすべての情報を直接提供することにはっきりと満足していませんでした。 Computexは完全な開示ではなく、ショーケースに過ぎなかったからです。 したがって、この情報の一部はAMD要求に基づいてすでに削除されています。

しかし、MSIは明らかに面倒ではありません。 MSI Insiderストリームでは、同社はヒートシンクのないAMD X670チップセットデザインを発表しました。 AMDが確認したが、それ自体が表示していないデュアルチップセットデザインを実際に見るのは今回が初めてです。

AMD X670マザーボード、ソース：MSI

LGA1718ソケットを備えたAMD AM5プラットフォームは、最大170 W PPT（ソケット電源）でCPUをホストします。 第1世代のAM5 CPUは、DDR5メモリとPCIe Gen5デバイスをサポートするZen4アーキテクチャに基づいています。 デュアルチップセット設計のX670EおよびX670チップセットは、グラフィックスとストレージに最大24のPCIe Gen5レーンを提供します。

AMDですでに確認していますが、新しいX670チップセットはアクティブ冷却を必要としません。 これは、AMD 600シリーズマザーボードの設計を大幅に簡素化し、開発コストを削減し、おそらくより低い電力要件を意味します。

AMD X670チップセット冷却、ソース：MSI

Computex Ryzen 7000とX670ショーケースは、今秋（正式に）リリースされる製品を少し垣間見ることができます。 AMDは今年の夏に、より詳細な情報を提供することを約束しました。 B650マザーボードは単一のチップセット設計を特徴とするので、より小さなヒートシンクを意味する必要があります。

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