Sony、日本に70億ドル規模の新しいチップ工場を建設TSMCに参加

世界最大のチップメーカーである台湾の半導体製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）とソニーグループ（Sony Group）が、グローバルチップ不足の状況で、日本西部地域に半導体工場を共同建設する案を検討している日経が11日（現地時間）報道した。

このプロジェクトの総投資額は8000億円（70億ドル）と推定され、日本政府は、この量の半分まで提供することが予想されます。

日本の1位の自動車部品メーカーデンソー（Denso）も現場に機器を設置するなどの段階を経て参加を狙っている。 Toyota Motorグループのメンバーは、自動車部品に使用されるチップの安定供給を求めています。

この問題に精通し、多数の情報源によると、Sonyはまた、Sonyが所有する土地と熊本県に位置する熊本県のイメージセンサー工場と隣接する地域に工場を管理する新会社の少数株式を取得することができるとします。 。 この工場は、カメラのイメージセンサーに使用される半導体や自動車などの製品用チップを作成し、2024年までに稼動する予定だと消息筋は伝えた。

日本でTSMCの最初のチップの生産作業になるが施設の計画は、全世界の技術産業が前例のない半導体不足とサプライチェーンの混乱と格闘しながら出てきます。 台湾テックタイタンは、7月のプロジェクト計画を「積極的に検討中だ」と確認した。 Nikkei Asiaは、以前にTSMCが決定を終えており、Sonyと協力する意思があると報告しました。

日経は、チップ不足と台湾海峡をめぐる緊張の高まりの中で、サプライチェーンの安定性を維持するために、ますます懸念している日本政府が補助金プロジェクトを支援すると述べた。

日本のチップメーカーは、2010年代までに、大規模なチップの開発競争で放棄し、代わりにTSMCのような会社に最先端の半導体生産を契約しました。 日本は台湾の会社の直接投資を受け、日本のハイテク製品の生産を復活させることを希望する。

計画された投資は、米国やヨーロッパなどの主要経済国も国家安全保障上の理由から、半導体の生産を国内に持って来るために競争しているからです。 ワシントンは今年初め、半導体製造だけでなく、研究開発を支援するために、520億ドルの超党派的法案を可決した。

TSMCとSonyはこの物語のコメントを拒否した。

Sonyはまた、工場の現場の準備を助ける。 イメージセンサ用半導体を安定的に調達することが目標だ。

この会社は、熊本と長崎県の製造拠点を置いて、スマートフォンやカメラに使用されているセンサーの世界市場シェアの半分を掌握しています。 センサーは、独自の製作が、画像を処理する半導体はTSMCをはじめとする第三者から調達する。

吉田健一郎（Yoshida Kenichiro）Sony CEOは、以前に、日本の国際競争力を維持するために、半導体を着実に調達する能力が重要であると言いました。

グローバル半導体不足が深刻化し受託製造分野で世界市場シェア1位のTSMCの立地が大きくなっている。 TSMCは2020年に米国政府の要請でアリゾナに120億ドル規模の工場を建設することに決めた。 そして2月には、茨城県つくば研究拠点を設立すると発表しました。

日本政府は、全体事業費の半分を支援する計画だ。 この資金は、来る10月31日の参院選を経て確定される、2021会計年度補正に含まれる予定です。 政府は、経済安全保障を念頭に置いて先端半導体の国内生産能力の確保が不可欠であると判断した。

政府は、補助金の対価として、日本市場へのチップ供給を優先するという約束を追求するものである。

中国と米国の緊張が高まり、半導体は、様々な産業の根幹をなす経済安保の重要性が高まっている。 日本は、半導体の主要供給国である台湾に対する中国の軍事的圧迫が高まる中、6月の外国企業誘致のための措置に着手した。