台湾TSMCは2月24日、日本九州に最新チップ製造ファウンドリ工場を開く予定だが、米国工場は追加遅延に直面するだろうと木曜日明らかにした。
AppleとNvidiaを顧客としているTaiwan Semiconductor Manufacturing Companyは、スマートフォンから自動車、ミサイルまで、あらゆる分野で使用されるシリコンウェーハの全世界生産量の半分以上を制御しています。
近年、同社は米国と中国が技術輸入制限、貿易、TSMCの主要製造拠点である台湾をめぐって対決しながら地政学的戦いを乗り越えなければなりませんでした。
木曜日、第4四半期の業績に対する投資家懇談会で、Mark Liu会長は、長い間待ってきた日本のファウンドリオープンの公式日が2月24日になると発表しました。
Liuは「日本では12ナノメートルと16ナノメートルと28ナノメートルと22ナノメートルのプロセス技術を活用する特殊技術工場を熊本に建設しています」と述べました。
「私たちは来月2月24日にこのファブの開所式を開く予定で、2024年第4四半期に大量生産が軌道に上がっています」
彼は、TSMCの海外進出は「顧客のニーズと支援のための政府補助金の必要なレベルに基づくもの」と付け加えた。
同氏は、「今日の分裂したグローバル化環境において、当社の戦略は、顧客の信頼を高め、将来の成長の可能性を拡大し、よりグローバルな人材を確保するためにグローバル製造拠点を拡大すること」と述べた。
日本政府は昨年、戦略的に重要な半導体と生成AI技術の国内生産を増やすために130億ドルを支出する計画だと明らかにした。
去る11月日本貿易部関係者は「支出の一部は熊本にTSMC第2工場建設を支援するために使用されるだろう」と話した。
しかし、劉は木曜日に第二工場がまだ「深刻な評価段階」にあると述べた。
続いて「私たちは日本政府と引き続き議論中」とし「彼らは非常に協力的」と話した。 「確かなことは何もない」
-米国内の遅延-
Liuはまた、米国アリゾナ州の製造施設が「2025年上半期にN4（4ナノメートル）技術の大量生産のための軌道に上がった」と述べた。
しかし、アリゾナ州の2番目のファウンドリ完成は2027年または2028年に延期されると彼は言った。
こうした遅れは、理論的には、海外工場への米国の依存度を減らすために、TSMCに米国の土地にチップ製造工場を建設するよう要請したジョーバイデン米国大統領政権に挫折する。
しかし、米国内最大の外国人投資の一つであるアリゾナ工場は問題に封着し、TSMCはこれを熟練した人材不足に回した。
さらに、これらの発言はアリゾナ労組の怒りを引き起こしました。
Liuは、TSMCが「アリゾナ地域労働組合および貿易パートナーとの強力な関係を発展させるために」緊密に協力しており、訓練、現地労働者の採用、および定期的なコミュニケーションに関する契約を締結していると述べた。
ヨーロッパ初のドイツで計画された製造施設が「今年第4四半期に開始（建設）される予定」と彼は言いました。
また、同社は10月～12月の期間中、純利益が19.3％減少した2,387億台湾ドル（76億ドル）を記録したと報告し、売上は「本質的に変動はありませんでした」。
CCウェイCEOは2023年はグローバル半導体産業に「挑戦的な年」でしたが、生成AI技術に対する需要の増加は「2024年はTSMCの健全な成長の年になると期待する」という意味でもあると述べました。
チップ産業は不十分な業績を示しています。
TSMCは、過去の高性能シリコンウェーハを必要とするChatGPTなどのAI関連製品に対する需要の増加を指摘し、投資家の懸念を潜在的に試みました。
aw-dhc/cwl
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