TSMC、日本に新工場を計画

先端技術：
売上目標154億ドルに達するHsinchuに本社を置くチップメーカーは、今年末に3ナノメートルのチップを生産する計画だと明らかにした。

• By Lisa Wang /記者

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co（TSMC、台積電）は昨日、日本に22ナノと28ナノチップを生産する新工場を来年に建設する計画だと発表した。

日本の工場は2024年に稼働を開始すると、世界最大の受託チップメーカーは言った。

TSMCのCEO CC Wei（魏哲家）は、四半期ごとの投資家の会議で、「私たちは、お客様と日本政府からこのプロジェクトを支援するという強い意志を受けました。

「私たちは、グローバルな製造スペースの拡張が顧客のニーズに、よりよく応えて、グローバル人材に近付くと同時に投資から、適切な収益を得て、株主に長期的に収益性の高い成長を提供することができると信じています」と彼は言いました。

Weiはファブの容量と財政の準備の詳細については明らかに拒否し、会社は合弁会社かどうかについて直接回答していない。

サムスン電子は、海外に工場を建てるときの事例ごとに、他の企業や主要顧客社との合弁会社を検討すると述べた。

一般的に、TSMCは中国、米国など海外事業の100％を所有している。

先週NikkeiはTSMCとSony Groupが自動車とカメラのイメージセンサーに使用されるチップを製造するために熊本県に工場を建設することを検討していると報道しました。

報告書は、総投資額が8000億円（約70億4000万ドル）に達することができ、このうち半分は、日本政府から出てくると伝えた。

Weiは、日本のほか、TSMCは、ヨーロッパを含む他の場所で工場を建設する可能性を排除していないと言いました。

岸田文雄（Fumio Kishida）首相は昨日TSMCの決定を歓迎し、日本のチップの自給率に貢献すると言いました。

パイプラインの莫大な資本支出にもかかわらずHsinchuに本社を置くチップメーカーは昨日、長期総利益率の予測を50％ではない50％以上に高めました。

TSMCは、今期の売上高総利益率が前四半期51.3％から51〜53％と予想されると述べた。

売上高は、前四半期148億8000万ドルで、154億ドルで157億ドルに四半期の成長率は3.5〜5.5％になると予想される。

Weiは、「第4四半期の変わり目、業界最高の5ナノメートル技術が私たちの順次的な成長を後押しすると期待します。」と言いました。 「第4四半期の売上高ガイダンスによると、今年の売上高は、米国ドルベースで前年比24％成長すると予想されます。 “

Weiはまた、同社が次世代技術の開発に進展を見せていると言いました。

WeiはTSMCが今年末3ナノチップの初期生産を開始し、来年下半期にスマートフォンや高性能コンピューティング・アプリケーションに使用されるチップの大量生産に入ると言いました。 外国人投資コンサルティング会社で報告した内容です。

彼は2ナノメートルチップが2025年に出てくるだろうと述べた。

昨日TSMCは今年と来年まで生産能力がタイトと予想してチップの需要に対して肯定的な展望を出した。

このチップ製造の発言は9月30日に終了した四半期に1,562億6,000万NTD（約55億6,000万ドル）のもう一つの記録的な四半期の純利益を報告した後、出てきたものです。 これは、年間成長率NT $ 1,373億1,000万から13.8％、四半期の成長率は、NT $ 1,343億6,000万から16.3％を表します。 。

株当たり利益は、前年同期NT $ 5.3、前四半期NT $ 5.18から最後の四半期NT $ 6.03に増加しました。

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