TSMC、AMD、Qualcommなどのメーカーから3nmの注文を取得

台湾メディアの報道によると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、3nm（3nm）チップ製造技術について数回注文を受けた。 TSMCは今年下半期に3nmの生産を増やす予定であり、この技術は今月初め、Intel Corporationの製品設計変更により製造工程が遅れるという報道が出てきて議論の中心に立った。 TSMCは報告書を否定し、プロセス技術が計画通りに進行していることを明らかにし、現在台湾出版物DigiTimesは、同社が先進技術で製品を製造するために複数の会社から注文を調達したと報告しています。

主要技術企業がTSMCの3nmプロセスに集中していると台湾メディアが明らかにした。

の報告 デジタルタイムズ TSMCが3nmプロセスについて受け取った可能性がある注文に関する詳細を共有するために、集積回路設計会社の情報源を引用します。 多数の半導体ウェハが製造されてこそ、高い投資とセットアップコストを回収できるため、チップメーカーは新しいプロセスの強力な注文リストに頼る必要があります。 先進的なチップ製造に使用される機械は、操作に費用がかかり、注文が少なすぎると、しばしば容量使用率が低くなり、チップメーカーが達成できる利益よりも製造コストが高くなります。

これは、韓国財閥サムスン電子のチップ製造部門であるサムスンファウンドリが今年初めに3nmプロセッサを量産すると発表したとき、いくつかの議論を呼び起こした。 サムスンがTSMCよりも優位を占めるための努力と広く考えられているこの決定は、会社が製品について受け取ることができる潜在的な注文に関する質問も続きました。 そのような注文の1つは中国の会社で確認されていますが、残りの詳細はまだ明確ではありません。

DigiTimesは、TSMCがさまざまな企業から3nmの注文を受けたことを報告し、主要企業はカリフォルニアのCupertino消費者技術大企業であるApple、Inc、およびカリフォルニアのサンタクララチップメーカーであるIntel Corporationです。 インテル TSMCとの連携 3nmの場合、かなりのメディアの注目を集め、この前面の最新記事は会社が 3nmプロセスを中断しました 一部の製品の場合。

インテルとアップルに加えて、台湾企業であるMediaTek、NVIDIA、Broadcom、AMD、Qualcommがすべて3nm製品を注文したと報告しています。 事実なら、TSMCは3nmの生産を急速に増やし、膨大な市場シェアを確保することができるため、サムスンよりも強力な優位を占めることになります。

DigiTimesは、Qualcommがサプライヤーを多様化することを好み、Samsungと取引する際に心に留めておくべき他のビジネス上の考慮事項があるため、Qualcommが3nmチップにもSamsungを参加すると考えられると付け加えました。 クアルコムは世界1位のスマートフォンプロセッサメーカーで、この面でもサムスンと競争しており、韓国のエキシノースプロセッサもクアルコムの製品と同じ市場を狙っている。

SamsungとTSMCの3nm技術は、異なるトランジスタ設計を使用する点で異なります。 TSMCは製品の伝統的なFinFET技術に固執することを決定したが、サムスンは理論上高い導電性のために優れた性能を可能にする高度なGaaFET技術に飛躍した。