TSMC、次世代チップ製造のために日本に注目し、グローバル技術リーダーシップを強化

Benzinga – Benzingaの編集者Anusuya Lahiriによって書かれました。

台湾半導体製造会社 （NYSE：TSM）は今年末、日本に2番目の工場建設を開始する計画で、台湾を超えてチップ生産を多角化する努力を強化しています。

鍵 NVIDIA株式会社 （NASDAQ：NVDA）サプライヤーの熊本県新施設は2027年末までに稼働する予定であり、日本で生産される最先端半導体を代表する6ナノメートルチップを製造することになります。

現在建設中の最初の熊本工場とともに、これら2つの工場は毎月少なくとも100,000枚の12インチウエハ生産能力を誇ります。

生産を多様化し、リスクを軽減するための戦略的動きにより、TSMCは日本で事業を拡大し、米国アリゾナ州に4ナノメートルチップのための施設とドイツに12〜28ナノメートルチップのための施設を設立しています。

今回のグローバル拡大は、2028年までに台湾外TSMCの生産能力を月30万枚に増やすことを目指しており、これは現在全体の生産能力の20％以上を占めています。

世界的なプレッシャーにもかかわらず、TSMCは来年、新州で次世代2ナノメートルのチップ生産を拡大する計画を持ち、台湾で最も先進的なチップ生産を維持するために最善を尽くしています。 また、もともと高雄のレガシーチップ用に意図された施設は、生成人工知能技術に対する急増する需要に対するTSMCの機敏な対応を反映し、2ナノメートル製造用に用途が変更されています。

日本が先端チップ技術開発のための先端半導体技術センター（LSTC）を支援するために最大450億円（3億ドル）を投資しているとBloombergが報じた。

経済産業省（ＭＥＴＩ）がナノ技術、素材、人工知能専門の日本研究者集団であるＬＳＴＣに先端製造技術研究アウトソーシングを承認した。

TSMCはAI熱風により昨年38％以上の収益を上げました。

価格アクション： TSM株式は金曜日の最終確認から市販前の$134.74に0.76%上昇しました。

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