TSMCは、ドイツの欧州初のチップ工場の可能な位置に見ています。

HSINCHU、台湾 – 世界最大の半導体請負業者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.は、月曜日に、ドイツの最初のヨーロッパの半導体工場を建設することを検討していると述べた。

Mark Liu会長はTSMCが国内にチップウエハ工場を建設する可能性について、「複数の顧客」と議論している言いました。

Liuは、会社の年次総会で株主に「私たちは、ドイツで行くかどうかを検討する予備段階にあります。」と言いました。 「まだ初期段階だが、真剣に評価しており、 [a decision] お客様のニーズに応じて異なります。 “

これらの発言は、世界で最も価値のあるチップ会社がチップの生産の大部分を、台湾に集中する数十年間の戦略から抜け出しているという最新の信号です。 同社はすでに、アリゾナ州に120億ドル規模のチップの施設を建設しており、日本初のウェハ工場の建設を検討しています。

後者のプロジェクトについてLiuは、同社が日本の顧客と運用コストを下げる方法について議論していると言いました。

Liuは「日本でのチップ工場を建設して運営するためのコストは、台湾でよりもはるかに高くなります。…私たちは、コストの格差を絞り込む方法を顧客と直接議論しています。」と言いました。 「実写過程を経れば、私たちの目標は、少なくともコストを損益分岐点に到達することです。」

TSMCのグローバル展開は、全世界の主要な経済が、より多くの半導体生産を国内に持って来ることを要求するに応じて行われます。 チップは、スマートフォンやデータセンターで衛星との軍事機器に至るまで、電子製品の心臓であり、魂であり、政府は供給を国家安全保障に直接接続しています。

アリゾナ州にある先端チップの生産工場は、20年ぶりに米国でTSMCの最初のチップの施設になります。 生産は2024年初めに開始される予定です。

Liuは、この工場は、消費者電子チップではなく、顧客の要求に応じて、インフラストラクチャと国家安全保障に関連するチップの需要を主に解決すると言いました。

ワシントンの最新のサプライチェーン検討報告書で、ホワイトハウスは、台湾のハイテクチップの生産集中が世界の半導体サプライチェーンの脆弱性を引き起こすと具体的に指摘しました。

TSMCは、Apple、QualcommとAdvanced Microelectronics Devices、Intel、Infineon、Sonyに至るまで、ほぼすべての主要なグローバルチップの開発者にチップを供給します。 米国の顧客は、TSMCの売上高の70％、日本の顧客は4.72％、欧州の顧客は、5.24％を占めています。

この会社の創設者であるMorris Chang前会長は最近、半導体を陸地にインポートを急げば主要経済国が求めているチップの自給自足を提供せず、莫大な費用が伴うだろうと警告しました。