台湾の巨大半導体企業、グローバル需要と現地労働力不足の中で海外進出

台北 – 台湾の半導体鋳造会社であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）とUnited Microelectronics Corp.（UMC）が海外に生産拠点を構築しています。 これまで国内生産を奨励していた台湾当局が、日本、米国、欧州政府と企業がチップ供給を増やそうとして海外進出を許可し始めた。

「シリコンシールド」

TSMCはSony Group Corp.と協力して1兆円以上を投資し、熊本県に生産基地を建設しています。 去る8月にはドイツドレスデンにも工場を建設することに決めた。 100億ユーロ（約1兆6000億円）以上の投資を予想しているCEO CC Weiは、欧州が自動車や産業分野に有望だと述べた。 TSMCは資金の70％を提供し、ドイツの主要自動車部品メーカーであるBoschと他の2社が残りの30％を貢献します。 TSMCはまた400億ドル（約5兆9000億円）を投資してアリゾナに新しい施設を建設しているが、これは外国への3番目の大規模投資だ。 一方、UMCは2024年下半期にオープンする予定のシンガポールの新工場に50億ドルを投資しています。

台湾調査会社TrendForce Corp.によると、TSMCは半導体契約製造分野で世界市場シェア56.4％を占めています。 6.6％で4位のUMCを含む台湾企業は64％の市場シェアを占めており、半導体は台湾全体の輸出の約40％を占める核心産業だ。 セキュリティを憂慮した台湾当局は「シリコンシールド」と呼ばれる抑止力を倍増できる国内半導体生産を強調してきました。 「盾」は、中国と国際社会が台湾危機によって半導体サプライチェーンがどのように崩壊するのかを考慮するよう強要するためのものだった。

日本人学生

当局は、一部、米中の緊張と日本、米国、ヨーロッパのサプライチェーンの再編の動きにより海外進出への立場を変えたが、島の人的資源不足により政策転換も促された。 当局は、これらの欠如の問題を解決するためには、国際的な協力が不可欠であると信じています。 台湾ミンシン科学技術大学半導体学校は2024年2月まで日本人学生を対象としたプログラムを開始する予定だ。 当局から施設開発補助金を受けるこの学校は、日本企業の技術者も誘致する計画だ。 リュ・グァルウェイ総長は「台湾と日本の半導体産業は緊密な関係を共有している」と話した。 「日本人人材を訓練することは台湾にもかなりの利点を提供します。」