台湾パワーチップ、5～7年以内の日本ベンチャー上場目標

東京、7月21日（ロイター） – 台湾半導体メーカーであるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corp（6770.TW）が5～7年以内に日本に工場を建設するために合弁会社を上場することを目指していると、このチップメーカーのある役員が金曜日に語った。

パワーチップと日本金融会社SBIホールディングス(8473.T)は今月初め、チップ製造能力を高めるための日本投資波の中で工場建設のための政府補助金誘致を目指すと明らかにした。

PSMC JapanのJoe Wu社長は、潜在的な上場時期についての質問に、Reutersに「5～7年ほど考えています…事業によって異なります」と話しました。

この工場は電気自動車の電力管理に必要なマイクロコントローラと電力チップを日本企業に納品するためのものである。 その場所はまだ決まっていません。

Powerchipは、投資が不足している日本では、追加のファウンドリ生産能力の余地があると述べた。

Wuは「私たちはここに来て、能力を強化したい」と述べた。

チップ事業を行う会社としては、ルネサスエレクトロニクス（6723.T）と三菱電機（6503.T）があります。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co（TSMC）（2330.TW）は、Sony Group（6758.T）と自動車部品メーカーであるDenso Corp（6902.T）にチップを供給する九州工場への補助金を確保しました。

主要なチップ製造のハブである九州は良い選択かもしれませんが、Powerchipは他の地方政府とも議論しているとWuは言いました。 チップ工場には安定した電力供給と豊富な水が必要です。

台湾企業は、今年上海に上場したチップ工場を建設するために中国に合弁事業を設立しました。

PowerchipとSBIは、日本事業のための追加資金を誘致することを望み、潜在的なスポンサーとしてチップ業界の顧客と金融投資家を目指しているとWuは語った。

レポート：Sam NusseyとMiho Uranaka、編集：Elaine Hardcastle

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