日本、台湾TSMCのチップ工場の建設資金支援

日本政府は、日本の南西部、熊本県に潜在的にSony Group Corp.とチップ製造工場を建設するためにTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.のための財政支援を検討していると、この問題に詳しい消息筋は金曜日ました。

数十億ドルに達する世界最大の受託チップメーカーのサポートはKishida Fumio首相が12月末までに編成することを目的とする補正に含めることができ、国家安全保障の経済次元の彼の集中的な焦点を強調します。 。

半導体などの主要部品のサプライチェーンの強化が緊急の課題として浮上した。 日本は、米国と中国が技術優位を競うことにより、この分野での協力を強化することで合意しました。

TSMCのMark Liu会長は、7月の株主総会での目標は日本に工場を建設すると述べた。 Sony Groupは、すでに熊本にスマートフォンに使用されるイメージセンサーを製造する施設を保有しています。

共同工場が両方の利益になると予想され、Apple Inc.の台湾のサプライヤーと日本の大企業が協力することができるという推測がありました。

日本は世界的なチップ危機の中で、日本の半導体製造拠点の建設を求めてきた現在の熊本が建設現場である可能性が最も高いと政府筋が伝えた。

工事が進むと7000億円〜8000億円がかかると予想され、政府が財政支援を拡大して半分程度を支援する可能性がある消息筋は伝えた。

月曜日に首相に選出された岸田前外相は、経済安全保障を優先して、この問題を担当する大臣を任命した。

しかし、政府が企業、特に海外企業が莫大な工事費を負担するように助ける場合は珍しく、数千億円をかけて、国民の支持を得ることは障害になることができる。

しかし、TSMCの工場が建設ば素材・チップ関連企業が日本に残留する誘因になることがあります。

日本は先進的な半導体サプライヤーとして、台湾への依存度が高く、必要な部品は、将来の供給の確保がますます重要になっている。

日本のチップメーカーは、かつては競争力があったが、長年かけて、中国と韓国のライバルに押されました。

小林孝之経済安全保障は記者に「日本の先端半導体製造基地の建設を推進しなければならない」と述べた。

米国、中国、欧州連合が国家安全保障と密接に関連する主要分野に投資するために莫大な資金を配分した状態で、日本だけが、強力な半導体サプライチェーンを構築しようとすることがありません。

たとえば、ジョー・バイデン米大統領政権は、半導体産業の発展のために約500億ドルを要求し、中国は半導体産業のための約900億ドル規模の資金を確保しました。

半導体は、ノートブック、ゲーム機、自動車など様々な製品に使用されます。 コロナウイルスの流行にチップの需要が急増しました。

去る2月TSMCは東京近郊茨城県つくば研究開発子会社を設立することを決定した。 また、このチップの大企業は、生産能力を高めるために、今後3年間1000億ドルを投資する計画を発表しました。

現在期仮定率いる自民党は昨年5月、政府に半導体の国内開発と製造のための “他の国と匹敵する「サポートを必要とする提案をした。

日本の与党は10月31日の参議院選挙を控えた基調の主軸の一つとして、経済安保の強化を強調する準備をしている。

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