日本と米国、共同声明でより緊密なチップ協力の約束

東京、5月26日（ロイター） – 日本と米国は金曜日の技術協力に関する共同声明を発表し、先端チップやその他の技術の研究開発で緊密な協力を約束すると日本政府消息筋が語った。

西村康人日本経済産業賞とジーナ・ライモンも米国商務長官は２０２３年、ＡＰＥＣ通商担当長官会議とは別に米国デトロイトで回動する予定だと読売が先に報じた。 半導体の他にも人工知能と量子技術について議論するだろうと新聞は付け加えた。

日本の管理者は、ロイター通信には自分がメディアと対話する権限がないため、身元を明かさないように要請し、彼らは日本とアメリカの研究開発ハブ間の絆を強化したいと述べた。 彼は、将来の技術協力を計画するにつれて、別の段階的な段階になるだろうと付け加えた。

緊張が高まる中、ワシントンと東京は、中国のサプライチェーンへの暴露を減らし、経済成長に不可欠な高級部品へのアクセスを確保するためにチップ製造を拡大するために協力しています。

日本は、先進的な論理半導体を開発するためにIBM（International Business Machines Corp）（IBM.N）と協力している新しいチップメーカーであるRapidusを設立し、米国のメモリメーカーであるMicron Technology Inc（MU.O）に補助金を提供しています。 そこで生産を拡大できます。

日本は、オランダと共に、中国における一部のチップ製造ツールの販売を制限する米国の輸出管理を調整することに合意した。

西村とライモンドの出会いは、日本の広島で開かれた会議で、先進7カ国の指導者たちが中国の「経済的降圧」のため、中国への暴露を減らすことに合意した後に行われました。

Raimondoは木曜日、ワシントンでWang Wentao中国商務省の大臣に会い、貿易、投資および輸出政策についての意見を交換した。

チームケリーと杉山さとし記者。 Muralikumar Anantharaman、Christopher Cushing、Conor Humphriesによる編集

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