日本のRenesas、社内車のチップの生産拡大

日本のルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics）が契約メーカーの注文があふれて自主的に、より多くの自動車半導体を製造しているとNikkeiは木曜日に発表した。

Renesasが、その項目の社内製造比率を高めたことで見えるので、スイッチは、主に40ナノメートルのマイクロコントローラに影響を与えます。 同社は、変化の規模を明らかにしていない。

ほとんどの生産はTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.、Ltdのような会社に委託しました。 しかし、これらの企業は、着信注文の流入を処理できませんでした。 Renesasは、顧客に出荷遅延のリスクを減らすために、より多くの作業を自主的に処理します。

半導体は、日本の都市ひたちなかのルネサスの主要中工場で量産ラインで一時的に生産されている。 12インチのシリコンウエハを使用しているラインは、部分的にアイドル状態でした。

Renesasは、契約メーカーを使用するよりも、電気や資材調達のより多くの費用を支出するものであるが、会社は配送時間を優先しました。

2010年代初め、RenesasはTSMCのような鋳造のアウトソーシングを増やし始めました。 最近では、日本の会社、半導体の30％が外部で製造された。

このアプローチは、最先端の半導体製造装置を作成するために莫大な資本支出があったからです。 Renesasはまた、いくつかの少量の製品の需要の増加に対応するために追加の社内の容量を維持したいました。

他のチップメーカーは、内部的に設計を処理し、生産をアウトソーシングする同様の戦略を採用しました。 しかし、自動車や技術産業の半導体の需要は、昨年秋から急増しており、今では鋳造供給を上回る。 チップメーカーは、この環境では、契約生産を確保するために努力しています。

主な半導体企業の消息筋は、「一部の企業は鋳造装置にアクセスするために急な費用を支払っている」と述べた。

Renesasは、より多くの生産を社内で以前したが、これらの半導体製造の複雑さのため28nm以下の製品を継続して委託しています。 TSMCと他の大規模請負業者は、サービス料15％引き上げることを検討しており、これはRenesasが内部生産量の減少の危険にさらに露出するようにします。