米国、日本、韓国、「安全な」チップサプライチェーンの議論

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ジェイク・サリバン米国国家安全保障補佐官が金曜日、日本と韓国高官らとの会議で、半導体不足についての議論を含むすることを米国の関係者は語った。 チップの供給が自動車整備と関連する国家安全保障問題になるほど、米国、日本、韓国の電子業界。

業界筋は、日経アジア、米国に生産設備を備えた韓国のサムスン電子が今月末にチップ不足を議論するために、ホワイトハウスとの別の会議に招待されたと述べた。

バイデン政権期間中3カ国のうち、第1次国家安全保障補佐官級3国会議は、主に北朝鮮に焦点を当てて、韓半島の平和と安定を維持することです。 しかし、関係者は、これらの「敏感なサプライチェーンのセキュリティ」を確保することも重要な優先順位と述べた。

彼は木曜日の電話会議で、「半導体、サプライチェーン、バイオテクノロジーを含む技術について広く議論する」と述べた。 彼は、米国、日本、韓国が「半導体製造の将来のために多くの鍵を持っている」と付け加えた。 科学技術」

日本と韓国の国家安全保障補佐官である北村茂と叙勲は、メリーランド州アナポリスにある米海軍士官学校で3者会談にサリバンと合流する予定だ。

日中韓の会議は1月から、米国と日本が台湾にチップ生産量を増やすと要請し、チップ供給の問題を提起した。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.は、世界最大の契約チップのメーカーです。

韓国はサムスン電子とSKハイニックスなどの主要企業が韓国に本社を置いているもう一つのチップの生産大国である。

ボストンコンサルティンググループが昨年9​​月に発表した報告書によると、台湾と韓国は2020年に世界最大の半導体製造能力を保有していると推定され、これはそれぞれ全体の生産能力の22%と21%を占めている。 これは日本の15%、米国の12%を上回っています。 多くの日本とアメリカのメーカーが「fabless “設計に切り替えて、資本集約的でなくなりました。

サムスンはまた、テキサス州オースティンで鋳造生産ラインを運営しています。 韓国の巨大チップ会社は追加ファウンドリラインを構築する計画であり、オースティンは、この投資の強力な候補です。 消息筋は、サムスンが4月12日、ワシントンとの会議に他のチップ会社と一緒に参加することを明らかにした。

消息筋は、SKハイニックスは、米国に生産設備がなく、まだ招待を受けていない状況が変わることができると付け加えた。

サムスンはまだ確認要求に応答していない。

ジョー・バイデン米大統領は、米国商工会議所と半導体産業協会など15の企業からの迅速な措置を促す書簡を介して促して2月24日の不足の問題を解決するための行政命令に署名した。

Bidenはまた、米国のTSMCの新工場のための資金を含む米国でのチップ製造を強化するための立法に370億ドルの資金を模索することを言いました。

昨年秋からコロナ19拡散に4〜6月に急落した自動車需要が予期せず急激に反発しながらチップの供給不足が現れた。

グローバル自動車メーカーは閉鎖期間中の工場の稼働停止による生産損失を補うために生産量を増やした。これにより、ラップトップコンピュータで家電製品に至るまで、すでに家電製品に完全に割り当てられた半導体の需要が増加するにつれて需要が急増しました。 家にとどまった。

自動車関連のチップの深刻な不足のために、世界の自動車メーカーは、生産量を減少しました。 ホンダは2月に日本で半導体不足のため、前年比34%減産を記録した。 トヨタ自動車は、米国とメキシコの6つの工場で生産を調整しており、4月から不安定なレベルで稼動されると予想される。

フォード・モーターは6月まで断続的に、米国とカナダの6つの工場の稼働を中断すると発表した。 ゼネラルモーターズは2月初めの危機が2021年の収益で最大20億ドルを削減することができると述べた。

3月に工場の火災を受けたチップのメーカーであるルネサスエレクトロニクスが7月中旬までに完全な回復を期待していないため、日本の自動車メーカーは、長期的な混乱と追加減産の可能性に備えている。

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Hayakawa Hideo

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