経済

「クワッド」国、安全なマイクロチップのサプライチェーンに同意 – メディア

ジョー・バイデン米大統領が2021年2月24日、米国ワシントンのホワイトハウス・ステート・ダイニングルームで全世界的な半導体チップの不足問題を解決するための行政命令に署名する前に、半導体チップを保持して演説している。 REUTERS / Jonathan Ernst /ファイル写真/ファイルの写真

東京、9月18日(ロイター) – 米国、日本、インド、オーストラリア、通常は次の週、ワシントンで会っ安全半導体サプライチェーンを構築するための措置をとることに合意するものと日経経済が土曜日のドラフトを引用して報道した。 共同声明。

ジョー・バイデン米大統領は増加する中国の主張に対抗するために協力を強化するために努力してき4カ国(Quad)国家指導者の最初の直接会談を主催する予定です。 続きを読む

草案には、強力なサプライチェーンを作成するために、4カ国が、半導体の供給能力を確認して脆弱性を識別すると、日経は伝えた。

声明はまた、高度な技術の使用が人権尊重の原則に基づいてしなければならないと言っていると新聞は、Webサイトで語った。

日経は、この草案に、中国の名前が出てこなかったが、中国が権威主義体制を維持するための技術を活用する方式が全世界に拡散されるのを防ぐためのものだと伝えた。

米国と中国は貿易と技術を含む全体的な問題について意見を異にしており、バイデン前副大統領は4月、自分の国と米国の同盟国である日本が5Gと、半導体サプライチェーンの分野で一緒に投資すると言いました。 続きを読む

日本の外務省からすぐにコメントすることができる管理はなかった。

竹中清記者、編集、ルイスヘブンズ

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Omori Yoshiaki

ミュージックホリック。フードエバンジェリスト。学生。認定エクスプローラー。受賞歴のあるウェブエキスパート。」

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