日本、TSMC工場に48億ドルの追加投資

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台湾半導体体制会社(TSMC)のウェイCC CEO(左)と吉田健一郎ソニーグループ会長が去る土曜日、日本TSMC新工場で握手している。 はなはとる(Toru Hanai)/ブルームバーグ(Getty Images)

日本政府は7320億円(48億6000万ドル)の追加補助金を提供する予定だ。 台湾半導体製造有限公司 斎藤健日本経済大臣は土曜日、日本国内の工場拡張のために語った。

彼は開幕式で「TSMCはデジタル変革を実現する上で日本の最も重要なパートナーであり、熊本工場は日本産業の未来に非常に不可欠な最先端のロジックチップを安定的に調達するのに重要な貢献者」と話した。 TSMC熊本工場竣工式。

台湾最大の企業であるこのチップメーカーは、今年末まで九州島熊本工場でCMOSカメラセンサーおよび自動車用ロジックチップの出荷を開始する予定だ。 ソニーグループ株式会社 そして トヨタ自動車(株) 政府はすでに工場建設に4,760億円を割り当てています。

新しい支援は、日本で最初の既存の建物の隣に新しい製造建物を建設するために使用されます。 TSMC Fab-23 Phase 2として知られるこのプロジェクトは、今月初めにTSMCが発表したプロジェクトで、6ナノメートルほど狭いチップを生産し、2027年までに大量生産を計画しています。

日本はTSMCなど企業に数兆円を支払った。 サムスン電子 そして ミクロンテクノロジー株式会社。 自動車生産から携帯電話まで、あらゆる分野で使用されるチップ供給を確保するために、一部の事業所を国に移転します。

長官は「世界各国政府は国内チップ供給を確保するために巨額の資金を投入して激しく競争しており、日本がこの程度の資金を投資することは私たちが産業発展と経済安全保障をさらに発展させるために必要だ」と言った。 言った。 「私たちは過去の間違いから教訓を得ており、私たちが実装したスピードは世界を驚かせたと確信しています」

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Nakama Shizuka

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