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最強の「光らないB550マザー」でRyzen 9 5950Xの実力を引き出す!非常に強力な電源回路のMSI「MEG B550 UNIFY “を確認する

MSI「MEG B550 UNIFY」

耐久性と安定性に焦点を当て、LEDの発光演出をあえて採用していないスパルタ作り込みが多くのユーザーに支持されるMSIの「UNIFY」シリーズ。今回ご紹介する「MEG B550 UNIFY “はB550チップセットを搭載した最新モデルで、新しい設計の電源回路を搭載する意欲作だ。

このモデルもブラック基調のデザイン。あえてLEDで発光演出を採用していないが、質感が良い部材が多くなることもあり高級感がある

Ryzen 5000世代対応の本製品は、招待Ryzenで継続AM4ソケット

冷却ファンが不要ミドルレンジのチップセットB550を採用

新しいデザインの電源回路は、超ハイエンドクラス

「MEG」を支持MSIの最上位ラインナップの中でX570とZ490の「UNIFY」シリーズは、ハイエンドモデルである「ACE」とほぼ同じ電源回路設計(超ハイエンドモデル「GODLIKE」回路をベース位相でき少し減らした)が採用されており、上部中間地帯と呼ばれるクラスを上回る豊富な仕様が人気の一因となっていた。

しかし、最新作「B550 UNIFY」では、上位モデルバイパスデザインではなく、新しい設計されているという。 メ – コアサポートを強化する最適化を図った「Core Boost」技術を採用した14 + 2フェーズ電源回路には、Infineon Technologies製のPWMコントローラと90A対応のPopwer Stage(MOSFET)が採用されている。

段階ダブラー – を使用していない直接駆動されている点にも注目だ。 これまでの並列実装(DRPS)と高性能のステップダブラーを先送りてきた同社が扱う最初の直接駆動仕様の可能性は、気になるところ。 電源回路の設計は、超ハイエンドクラスに対応するレベルの高さになって、後でテスト結果を詳しく紹介する。

新しいデザインの直接駆動14 + 2フェーズの仕様の電源回路

MOSFETは、会社の90A対応品「TDA21490」PWMコントローラは、最大16チャネルをサポートするInfineon」XDPE132G5C」を採用

電源回路のヒートシンクは、「UNIFY」シリーズでお馴染みの冷却スリットが入った大型のものが装備されており、ヒートパイプの上部およびI / Oカバー側が接続されている。熱パッドに7W / m・Kの高性能ものが採用されている点も見逃せない。

重厚なアルミヒートシンクはヒートパイプで接続された構造

高品質の電源回路は、やはり発熱が小さい!

全16段階を備える電源回路は、CPUコア単体で14段階が実装されている機器。 この実力の程度をRyzen 9 5950Xを使用してテストしてみましょう。

[검증 환경]
CPUAMD Ryzen 9 5950X
(16コア32スレッド)
メモリG:スキルF4-3200C14D-16GTZRX
(PC4-25600,8GB×2)、
ビデオカードMSI GeForce GTX 1650 4GT LP(NVIDIA GeForce GTX 1650)
SSDMicron Crucial MX500 CT1000MX500SSD1 / JPA
(Serial ATA 3.0,1TB)
電源ENERMAX MaxTytan EDT1250EWT
(80PLUS TITANIUM)
クーラーMSI MAG CORE LIQUID 360R
(簡易水冷、36cmクラス)
ギリシャのチン産業OC Master SMZ-01R
それほどWinsows 10 64ビット版
室温約24℃
その他CPUの温度とMOS温度:OCCT 7.04監視フィールドの値、
アイドル:Windowsの起動10分後の値

90A製品のInfineon製のPower Stageと「Titanium Choke III」のメリットや電源回路部分の発熱は非常に小さい印象だ。銅箔層を厚くした「2oz Thickened Copper」の効果や高負荷時の基板温度も低い。実装部品の発熱が小さいに加えて、基板全体がヒートシンクのように機能して、しっかりと開くことができるようだ。

OCCT CPU Linpackを1時間実行すると、OCCT監視とのMOSFETの温度は35℃から50℃、赤外線カメラ「FLIR ONE」による熱画像イメージの中で最も高い部分の温度は37.1℃で52.4℃に上昇した。 16コアRyzen 9 5950Xを1時間フルロード値は非常に低い。

電源回路周辺の熱画像イメージ(青→黄→赤→白の順に高温)。 左はアイドル右はOCCT CPU Linpackを1時間実行した後の、測定ポイントは、上部と左右のヒートシンクとソケットの左側の基板だった。 アイドル状態では、各部分の温度は、32〜33℃台と低い。 OCCT CPU Linpackを1時間実行すると、温度上昇は見られるが、各部分の温度は、41〜43℃台とRyzen 5950Xを載せているとは思えないほどの低

手動オーバークロックを試みたところ、全体のコア4.5GHzでCINEBENCH R20の完走に成功した。 マルチスレッドのスコアは11,658ptsシングルスレッドスコアは582ptsされた。 定格の最大ブーストである5GHz前後より低くなるため、シングルのスコアは奮わないが、マルチ高得点を叩き出している。 このときCPUの電圧は1.30VでCPUの温度は最大98.1℃まで上昇し、消費電力の値は341Wを記録した。

全コア4.5GHz設定でCINEBENCH R20の結果

新たに公開されたCINEBENCH R23の全コア4.5GHz設定時の結果

性能を重視する場合Precision Boost Overdriveを使用することが、シングルスレッドとマルチスレッド性能を両立することをお勧めします。

Precision Boost Overdrive使用CINEBENCH R20の結果

Precision Boost Overdrive機能を使用する場合、すべてのコアブーストクロックは3.8GHz前後で4.35GHz前後に変動する。シングルのスコアはこちらが上

CINEBENCH R20の測定結果のまとめ

徐々にクロックを上げていったために、15回程度連続して実行したが、最終的にはMOSFETの温度は52℃で熱画像イメージも56.8℃で発熱小ささを確認できた。 堅牢で低発熱電源回路を備えたこの製品は、定格での長期安定動作のOCまで余裕を持って対応可能な懐の深さが魅力。 チップセットには、ミドルレンジのB550は、あるもののマザーボードの設計は、最新のものなので、長いマザーボードを使用したい人やスコア目的のオーバークロッカーまで満足できる仕上がりがだろう。

[制作協力:MSI]

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Omori Yoshiaki

ミュージックホリック。フードエバンジェリスト。学生。認定エクスプローラー。受賞歴のあるウェブエキスパート。」

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