偽のチップがサプライチェーンに滑って入り、業界関係者が警告します。

TOKYO – 前例のないグローバルチップ危機と格闘している電子メーカーが自分たちのニーズを満たすために、より多くの非伝統的な供給チャネルに目を向けており、多くの人がノックオフ、標準以下または再利用半導体に縛らます。

日本の電子製品メーカーであるJenesisのCEOであるJunichi Fujiokaはこのような現象を直接経験した。

一般的なソースからのマイクロコンピュータを調達することができなかったため、中国南部の彼の会社の工場は、中国の電子商取引大手Alibabaが運営するサイトを介して注文しました。 しかし、マイクロコンピュータが到着したときに電源が入らなかった。

東京に本社を置く会社の要求に応じてチップを検査した専門家は、パッケージの製造元の名前が本物であるかのように見えますが、仕様がJenesisが注文したものと完全に異なっていることを発見しました。

すでに注文コストを支払ったJenesisはベンダーに連絡するために慌てて走って行った。

メーカーや正規販売代理店ではなく、他の情報源から販売されてチップの在庫を指す用語である「流通中のチップ “を購入しようとする電子メーカーの警告です。 これらのチップは、生産者からの保証を受けず保管場所と方法が明白でないので、疑わしい製品が注文に入るが、よりやすい業界関係者は言う。

これらの製品には、廃棄された電子機器から取り出し、新しいものと誘引するチップや品質基準を満たしていないことができず、廃棄しなければならチップが含まれます。 パッケージに記載されたメーカー名やモデル名を偽造する悪意のある事例もある。

偽チップの拡散が増え、新しいタイプのビジネスが生じました。

Oki Electric Industryの子会社である日本のOki Engineeringは、電子メーカーがデバイスに入る前に、欠陥のあるチップを除去するのに役立つチップの検証サービスを提供しています。

疑わしいコンポーネントが会社の東京オフィスで着実に流入してほぼ20人のエンジニアがレーザー、顕微鏡、X線や他の機器を使用して、一連のテストされました。

検査には、メーカーのロゴを確認するために、チップパッケージまたは外部ケーシングを溶かすと、シリコンチップの痕跡パターンやその他の物理的特性を検査することが含まれます。

電子製品メーカーは、部品が1つでも存在しない場合、製品の出荷を妨害することができますので、チップの供給を確保するために必死に必死です。 しかし、一度偽半導体デバイスの組み立てと、それについて何もするには、「遅すぎる」とOki EngineeringのMasaaki Hashimoto社長は警告します。 Hashimotoは「多くの機器メーカーが事前の検査で芽の欠陥を除去することを熱望しています」と言いました。

Oki Engineeringは、6月に検査サービスを提供し始め、8月の時点ですでに150件の問い合わせを受け、その中の多くは、産業機械や医療機器メーカーできました。 70件を調査した結果、30％程度の問題があるチップを発見した。

一つの特徴的な表示は、チップの外部ケースやパッケージにあります。 一般的に、取り付け方向を示すために、パッケージに小さな丸いマークが刻まれています。 いくつかの場合には、偽の製品の誤った部分に表示がある一方、シリコンチップをプリント回路基板に接続するリードフレームの上には、別の兆候とOki Engineeringは言いました。 他の場合には、偽のチップベンダーが、実際の製造日を偽装するために、パッケージ上部にある数字を変更します。

上記の本物のチップパッケージは、左下に丸印またはインデックス表示があり、下には、偽のパッケージにありません。

Oki Engineeringの信頼性ソリューション部長であるKei Takamoriは「Oki Engineeringのサービスは、容量が変わらない限り、非伝統的なベンダーから購入するユーザーのために、半導体の性能と信頼性を検証するためのものだ」と言いました。

沖エンジニアリングは、6月の検証サービスを正式発表する前に、個々の顧客の要求に応じて、チップの真偽を調査してきた。 2020年秋、米商務省が華技術の米国の技術を使用しているチップの輸出を制限した後の作業についてのお問い合わせが増え始めました。 これにより、中国の通信機器大手企業は、可能な限り多くのチップを確保して、既存のサプライチェーンを圧迫して、より多くの非伝統的なベンダーが参加する機会を提供しています。

米中貿易戦争に加えて、パーソナルコンピュータの販売の増加、電気自動車の傷害、5G無線技術の出現など、さまざまな要因により、チップの需要が急増しました。

世界最高の半導体メーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.は、チップの不足が約2023年まで続くと予測します。 これらのシナリオは、より多くの可能性が高まるにつれ、チップに飢え電子メーカーは警戒しない可能性があります。