日本、米国、韓国と共にチッププロジェクトに3億500万ドルを割り当てる

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東京、1月30日(EFE) – 日本は日本テレグラフとテレフォン、米国チップメーカーインテル、韓国のSKハイニックスが推進する半導体プロジェクトに約450億円(2億8200万ドル)を投資する予定です。

このプロジェクトは、より低いエネルギー消費で高速データ処理が可能な光半導体を開発することを目指し、この分野で中国の影響力が大きくなっている状況で、この産業で立地を固めることを目指しています。

日本経済部長官の斎藤元氏は、火曜日の記者会見で「私たちは、より速い通信を可能にし、エネルギー消費を減らすことで、このプロジェクトが未来のパンドを変えるきっかけになることを希望する」と述べた。

日本企業は、遅延時間の少ない大容量通信を提供する高度なプラットフォームである革新的な光および無線ネットワークの核心技術として光半導体の開発を主導しています。

これは日本が去る10月、米国ミクロンの新規半導体工場に1,920億円の補助金を日本に割り当てると発表した後、半導体部門で立地を固めるための最新段階だ。

日本はコビッド-19大流行による該当分野の問題が自国企業に深刻な影響を及ぼした後、半導体サプライチェーンを強化しようとしている。

日本はすでに台湾TSMC熊本工場に4760億円、日本キオクシア(Kioxia)と米国ウェスタンデジタルが運営する三重工場に929億円の補助金を割り当てた。 EFE

emg/lds

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Omori Yoshiaki

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