日本とアメリカ、2nmチップ生産技術の開発

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今年末までに米国とのパートナーシッププロジェクトの一環として日本に研究センターを開設し、これを基に2nmプロセス技術を活用したチップ量産技術開発を推進する予定だ。 今後、この共同プロジェクトは、企業が安定したサプライチェーンを構築し、業界をリードする台湾を取り巻く緊張に対処するのに役立ちます。

このセンターは今年も開かれる新しい研究所に基づいています。 このプロジェクトの一環として機器を使用し、米国国立半導体技術センター(National Center for Semiconductor Technology)の専門家に参加する予定です。 当初、両国の研究者たちは、2nmプロセス技術に基づいた高度なチップに焦点を当てます。 従来のソリューションと比較してパフォーマンスが向上し、エネルギー消費が減少します。 センターはまたプロトタイプ生産ラインを構築します。 このプロジェクトの究極の目標は、2025年まで日本でチップの大量生産を開始することです。

計画 5月に萩宇田光一日本経済産業賞とレイモンも過ぎ、米国商務長官がパートナーシッププロジェクトを開始することを発表し、5月に当事者はすべての詳細を議論しました。 日本側では、このプロジェクトの参加者がNIAIST(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)になります。 物理化学研究所(リケン)と東京大学。

日本と米国で2nmチップを量産するための研究開発を開始

チップセット不足

台湾は現在、世界10nm以下の半導体製造能力の90%以上を保有しています。 島の企業は2025年までに2nmに達する予定です。 同時に; 北京が中国本土に武力で島をマージする計画だという意見があります。 アメリカはこれについて絶対に満足していません。 高度なチップの大部分は台湾から国にやって来ます。 研究プロジェクトが完了すると、技術は米国の価値を共有する他の国に移転します。 例えば韓国。 イニシアチブには技術だけでなく。 さらに、財政支援:東京の企業の1つは1兆円(73億ドル)に投資することができます。

今日の先進的なチップ生産の世界的なリーダーは台湾のTSMCです。 韓国のサムスンと米国のインテルがその後に続いた。 アメリカは先進の超小型回路開発の中心地でもあります。 その方向は特にNVIDIAとQualcommに属します。 そして日本の会社である東京エレクトロン、スクリーンホールディングス、信越化学、JSRは、微細回路製造のための機器と材料を専門としています。 1990年代初め、日本の世界半導体市場シェアは約50%でした。 しかし今は15%に落ちました。

Nakama Shizuka

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