日本Resonacが米国にチップパッケージングR&Dセンターを設立

サム・ナッシュ(Sam Nussey)

東京、11月22日(ロイター) – 日本チップ素材メーカーレゾナク(Resonac)がシリコンバレーに先端半導体パッケージング及び素材研究開発センターを設立する予定だと22日明らかにした。

生産のパッケージング段階は、チップ技術の発展をリードするためにますます重要であると認識されています。

Resonac（旧Showa Denko）は、フィルムなどの包装材料分野の大手メーカーであり、2025年に新しいセンターで運営を開始する予定です。

日本のチップ部門企業は、ファウンドリベンチャーのRapidusが今年の会計年度末までに米国に営業事務所を開く計画を立てながら、米国とより深い関係を模索しています。 (Sam Nussey 記者、Christopher Cushing 編集)