米国、日本、オランダなどのチップ製造同盟国に中国に対する規制強化を促す – Firstpost

米国は、Huawei社、SMICなどのブラックリストに上がった中国の技術企業の進展に関する懸念を理由に、日本とオランダに中国へのチップ製造装置の輸出制限を強化するよう求めた。

ワシントンは、潜在的な軍事用高性能半導体を確保するための中国の努力を妨げるために、2022年10月に輸出管理を実施しました。 先端チップ製造装置の生産専門技術で有名なオランダと日本も米国と合流し、洗練された機械・部品に対する輸出制限を施行しました。

これらの措置にもかかわらず、米国のブラックリストに登場したHuawei社やSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）などの中国企業は、8月にHuawei社のMate 60シリーズ携帯電話に使用される高度なチップを開発したと発表しました。

バイデン政権は、東京とハーグに既存の規制のギャップを埋めるために統制をさらに強化するために圧力をかけています。 可能な措置には、あまり洗練されていない機械の輸出を制限し、制御が実施される前にすでに中国の顧客が購入した機械のサービスおよび修理に関する制限を導入することが含まれる。

輸出管理を調整する努力が進行中であり、ハーグはEU内での制御の分裂を避けるためにブリュッセルを圧迫している。 一方、米国は韓国企業がオランダや日本ほど先端装備を製造していませんが、同様の統制権を韓国にも求めています。

輸出規制により米国企業の納品が中断された後、日本と韓国の半導体企業が制裁対象中国企業に重要機器部品を販売することに対する懸念が提起されました。

中国の外国半導体機器の輸入は、オランダと日本の統制を控え、昨年の夏の史上最高値を記録した。

王毅中国外交部長は、中国の先端技術へのアクセスを制限しようとする米国の努力を非難し、これを中国を抑圧するための戦術とし、米国自体に潜在的な害を及ぼす可能性があると警告した。

米国と同盟国間の協議は、国家が経済的利益と国家安全保障問題のバランスを追求するにつれて、中国への技術輸出を取り巻く緊張が高まっていることを強調している。

(機関の意見に基づいて)