TSMC、日本に第2工場を建設

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契約チップ製造大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)は、有名な日本企業の支援を受け、日本に第2の工場を建設することを確認しました。

TSMC 発表 日本の2番目の工場は「顧客需要の増加に対応して」設立され、両方の工場が稼働すれば「月100,000枚の12インチウェーハ」を生産することになります。

チップの需要は増え続けています。 昨年、日本は世界市場での地位を強化するために半導体機器への支出を大幅に増やすことを明らかにした。 チップ機器産業協会SEMIは、日本が2024年にウェーハ製造工場装置に70億ドル(60億ポンド)を支出すると予想すると明らかにしました。

画像クレジット: Unsplash

日本のファブ

現在、TSMCの製造施設のほとんどは台湾に残っていますが、現在、日本はもちろんドイツとアメリカのアリゾナ州にも工場を建設しています。

2021年10月、TSMCは日本政府の投資とともに、Sony Corpと共に日本にチップ工場の建設を検討していることを示唆するいくつかの報告書を確認しました。

3年前、TSMCは、同社の最初の日本工場の建設が2022年に始まり、最初の工場の実際の製造が2024年に始まると述べた。

そのファブはソニーと共同で運営される予定で、熊本県に位置し、ソニー所有と見られる敷地であり、ソニーのイメージセンサー工場に隣接した地域でした。

最初のTSMCファブは、イメージセンサーとマイクロコントローラに使用されるより大きな22nmおよび28nmチップに焦点を当てます。

費用は70億ドルで、TSMC、ソニー、日本政府が分けました。

セカンドファブ

今、TSMCは「日本熊本県にあるTSMCの大株主製造子会社であるジャパン・アドバンスド・セミコンダクター・マニュファクチャリング社への追加投資」を確認しました。

2つ目のファブは、ソニーセミコンダクタソリューションズ社の資金提供を受ける予定です。 デンソー株式会社 2番目のファブは「2027年末までに稼働を開始する予定」です。

TSMCは86.5%、ソニーは6%、デンソーは5.5%、トヨタは2%の持分を保有することになる。

「2024年に稼働を開始する予定のJASMの最初のファブとともに、JASMへの全体的な投資は日本政府の強力な支援で200億ドルを超えるだろう」と台湾チップ大企業は語った。

JASMは、増加する顧客需要に対応して、2024年末までに2番目の工場の建設を開始する計画だと述べた。 「生産規模の増加により、JASMの全体的なコスト構造とサプライチェーンの効率性も向上すると予想されます。」

TSMCは、2つのファブを通じてJASMの熊本現場が自動車、産業分野の40、22/28、12/16、6/7ナノメートルプロセス技術を皮切りに、月間100,000個以上の12インチウェーハの総生産能力を提供すると予想されると明らかにしました。 、消費者およびHPC関連アプリケーション。

顧客のニーズに応じて、容量計画をさらに調整できると述べた。

2つのファブを通じて、熊本現場は3,400以上の先端技術専門職を直接創出することが予想されます。

アリゾナ遅延

日本での生産量の増加は、チップメーカーが米国アリゾナ州で進行中のプロジェクトが遅れている中です。

2020年にTSMCは、アリゾナに120億ドル規模のチップ製造工場を建設し、2021年からファブ建設を開始すると発表した。

2022年12月、TSMCは、アリゾナの最初のファブに加えて、2026年に4または3nmプロセス技術の生産を開始する予定の2番目のファブの建設も開始したと述べた。

完了すると、TSMCアリゾナの2つのファブは年間600,000枚以上のウェーハを製造し、最終製品価値は400億ドル以上と推定されます。

しかし、2023年7月、TSMCは、経験豊富な労働力の不足のために、アリゾナファブのチップ生産開始を2025年まで延期すると警告しました。

そして先月、TSMCはアリゾナにある2番目の工場も延期されると明らかにしました。 2番目の施設は、2026年の始まりという以前の期待と比較して、2027年または2028年に運営される予定です。

TSMCは台湾新州(Hsinchu)に本社を置いており、Apple、Nvidiaなどを顧客として置き、世界中の先端半導体の約90%を生産しています。

以前は、台湾内で最も発展した製造施設を一般的に維持していましたが、最近では、いくつかの国政府の商業圧力と励ましのために海外に拡大しています。

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Nakama Shizuka

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